晶圓代工龍頭台積電 18 日 2024 年第二季法說會，公布第二季財報、第三季展望、全年營收預期、資本支出目標、先進製程與先進封裝布局與發展、地緣政治議題等多與先前市場預期吻合，沒有太令人意外之處。法人焦點放在新董事長魏哲家新宣布「晶圓製造2.0」。市場解讀，台積電希望藉「晶圓製造2.0」降低全球反壟斷調查的風險，也為川普可能再度入主白宮，不可避免的關稅障礙預作準備。
台積電公布 2024 年第二季營收新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元。營收較 2023 年同期增加 40.1%，稅後純益與每股 EPS 皆增加 36.3%。第三季財測以美元計價，營收落在 224 億至 232 億美元，較第二季增加 7.5%，毛利率 53.5%~55.5%。以 1 美元兌換新台幣 32.5 美元基礎計算，營收金額約 7,280 億至 7 ,540 億元，有機會再創新高。資本支出方面，由 280 億至 320 億美元，調高到 300 億至 320 億美元。
先進封裝方面，魏哲家直指台積電 CoWoS 先進封裝需求非常強，產能「非常非常」吃緊。台積電 2025~2026 年會持續擴增，希望達供需平衡。先進製程，N2 和 A16 製程解決節能運算永無止境的需求領先業界，幾乎所有 AI 創新者都與台積電合作。2 奈米頭兩年產品設計定案 (tape outs) 數量將高於 3 / 5 奈米同期表現。最後強調，地緣政治議題不影響策略計畫，海外擴產繼續發展。
法人多如先前預料，沒有太多驚訝之情。法說會焦點就落在「晶圓製造 2.0」。台積電說「晶圓製造 2.0」含封裝、測試、光罩製作與其他，以及除記憶體外整合元件製造商。新定義更能反映台積電未來市場機會 (addressable market)，但只會專注最先進後段技術，幫助客戶生產前瞻產品。
財務長黃仁昭法說會後媒體群訪表示，台積電重新定義晶圓代工的原因，IDM 廠商介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。台積電與三星也進入先進封裝，英特爾不論內外客戶都採先進製程，也會用到先進封裝，甚至部分產品也交給台積電代工，與純晶圓代工有差異，必須擴大晶圓製造產業初始定義到「晶圓製造 2.0」。
台積電強調，新定義「晶圓製造 2.0」產業規模 2023 年近 2,500 億美元，較舊定義 1,150 億美元更高。預測今年晶圓製造產業年增近 10%。2023 年台積電晶圓製造 2.0 (不計記憶體的邏輯半導體製造) 市佔 28%。台積電強大技術領先和廣泛客戶支持，這數字今年會繼續增加。
市場法人指出，台積電此時提出「晶圓製造 2.0」新定義，刻意讓自家的市占比例由原先由先前調研機構 TrendForce 最新統計的超過 60%，一下子下降到僅 28%，其主要不外乎兩個原因。首先，是在先前法國競爭管理局證實，已針對 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 開始進行反競爭行為的調查與搜查之後，台積電是避免成為下一個輝達前所做的預先準備。另外，針對接下來川普可能再度入主白宮之後，面對其主政下幾乎不可避免的關稅障礙，希望藉新定義降低市佔率，並將其上下游合作夥伴，還有將三星、英特爾等 IDM 廠商一併拉進其中之後，台積電就不像先前在晶圓製造市場的市占率那樣突出，此此來避免川普可能的針對性關稅風險之外，也能在接下來的談判上也有較多的迴旋空間。
雖然台積電避免提到川普上台後的關稅壓力與風險，僅表示還沒有預設答案，卻暗示有必要會與客戶討論，代表台積電可能與客戶分攤關稅，甚至轉嫁給客戶。法人表示，這代表相關事情的預設發生情境，已經在台積電內部討論因應方式當中。但即便如此，預計以台積電藉這領先的先進製程，加上獨步市場的先進封裝技術，還有藉由台積大聯盟的供應鏈合作，依舊能在市場上持續站穩龍頭寶座。面對未來不論是 IC 設計業者或 IDM 公司的需求，在新定義下，台積電的市占也將持續成長。
(首圖來源：台積電)
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