由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
動土典禮來賓包括歐盟執委會主席 Ursula von der Leyen、德國聯邦總理 Olaf Scholz、薩克森邦首長 Michael Kretschmer 和德勒斯登市長 Dirk Hilbert。為展現支持，歐盟執委會主席 von der Leyen 宣布歐盟執委會依歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過 50 億歐元補助，支持 ESMC 半導體晶圓廠建設和營運。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦合作興建德勒斯登廠以滿足快速成長的歐洲汽車和工業的半導體需求。把台積電先進製造能力帶給歐洲客戶和合作夥伴，刺激經濟發展，推動歐洲技術邁進。
ESMC 啟用後，採台積電 28 / 22 奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及 16/12 奈米 FinFET 電晶體，月產能 40,000 片 300mm（12 吋）晶圓。藉由先進 FinFET，強化歐洲半導體製造生態系統。總計投資金額預估超過 100 億歐元，包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。
德國廠可創造約 2,000 個高科技專業工作，每個工作又可於歐盟供應鏈創造許多間接工作，提振經濟。ESMC 秉持台積電永續發展及環境保護標準，與合作夥伴致力興建綠色晶圓廠，利用既有及先進技術最佳化資源保護，包括節能建築、水資源回收、取得 LEED 綠建築認證。
台積電指出，ESMC 的成立體現了台積大同盟的實力，該同盟是半導體產業創新的基石，推動突破性的進步，將台積電的合作夥伴聚集在一起，實現新的合作水準。投資 ESMC 不僅展現了對此策略夥伴關係更深的承諾，也突顯了台積電致力於在歐洲培育創新的堅定決心。興建工程預計 2024 年稍晚開始。
博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，ESMC 這座晶圓廠將與博世的德勒斯登晶圓廠比鄰而立，所以我們將親眼見證它的誕生與成長。我們期待這座新廠的成立，也期待未來與共同夥伴台積電、英飛凌和恩智浦的緊密合作。我們將在關鍵的產業中共同帶領歐洲往前邁出決定性的一步，並確保當地的工業廠商能夠取得先進的晶片。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，我們在德勒斯登的共同投資再次彰顯了薩克森矽谷吸引國際半導體製造領導廠商的重大意義。ESMC 在德勒斯登興建的最新一座半導體製造晶圓廠是當地的重大成功。我們為歐洲帶來應用於最現代數位晶片的一項特別重要的半導體技術。這項投資將創造更多的就業機會，並將長期強化薩克森矽谷、德國和整個歐洲的半導體生態系統。
恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，德國和歐洲微電子產業今天締造了歷史性的里程碑，恩智浦很榮幸成為 ESMC 合資公司的一員，該公司提供創新的半導體解決方案和製造能力，專注於歐洲的主要市場：汽車和工業領域的自動化和電氣化。今天在德勒斯登舉行的台積電歐洲首座晶圓廠動土典禮是邁向歐洲數位主權重要且務實的一步。
(首圖來源：台積電)
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