鴻海擬赴歐設先進封裝廠，同步衝刺矽光子 CPO

鴻海董事長劉揚偉 4 日表示，評估歐洲設半導體封裝廠，把集團先進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等。

業界分析，若鴻海在歐洲設封裝廠成局，將是台灣第一家先進封裝廠赴歐洲發展，也是繼台積電之後，第二家前進歐洲設立半導體廠的本土大型企業集團，擴大集團半導體戰力。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）4日開幕，鴻海是主辦單位之一，並在會場舉辦台灣量子論壇，劉揚偉受邀出席受訪。

談到鴻海集團中國山東的封裝廠，以及馬來西亞晶圓廠進度，劉揚偉指出，鴻海在山東青島做先進封裝，主要是chiplet（小晶片），進展不錯，希望封測持續研發，可能放到歐洲去，正在評估。至於是否會與歐洲當地整合元件廠（IDM）廠？劉揚偉說還在評估，不可能在歐洲只做晶片，不做封測。

目前鴻海中國轉投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技，以晶圓級封裝（Wafer Level Package）為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等。

同時，鴻海旗下工業富聯（FII）也取得半導體封測龍頭日月光中國四座工廠，並規劃四座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝，讓鴻海集團的電動車半導體元件供應無後顧之憂。

談到鴻海集團先進封裝與異質整合進展，他說，前交大校長張懋中是鴻海研究院的諮詢委員，研究領域是junction for function ，怎樣把光與電融合，都是研究領域，持續研發矽光子（SiPh）及共同封裝光學元件（CPO）等技術。

至於第三代半導體與功率半導體等布局，劉揚偉指出，鴻海第三代半導體從碳化矽（SiC）到矽等一直在研發，旗下虹晶科技的晶片設計服務，數位產品進入5奈米製程，進展很不錯。

劉揚偉強調，鴻海會持續布局第三代半導體，包括氮化鎵（GaN）、碳化矽及矽基氮化鎵（GaN on Si）等。鴻海除了IC設計服務，還有封裝，再往上有各種不同單位做IC設計並汽車領域，先鎖定汽車晶片，之後規劃衛星產業相關晶片，走這幾個方向。

（作者：蕭君暉；本文由 經濟日報 授權轉載）