半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布 9 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 7.11 億元，較 8 月增加 13.81%，較 2023 年同期增加 88.66%。合計，第三季合併營收為 19.3 億元，較第二季成長 53.73%，較 2023 年同期成長 96.12%。累計，2024 年前九個月合併營收達 42.59 億元，較 2023 年同期增加 41.54%。
穎崴指出，在 AI、HPC 及手機客戶強勁拉貨下，9 月份營收達 7.11 億元，創歷年單月新高，同時創下歷年單季新高。進入旺季，AI、HPC 需求未歇，再加上手機應用需求暢旺，帶動高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）以及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）等產品線持續拉貨，加上自製探針良率符合預期、穩步增長，帶動第三季出貨強勁成長。
根據 SEMI 國際半導體協會 10 月份發布先進封裝材料最新預測，全球的先進封裝材料市場將因 AI 帶動半導體以及其他終端應用需求，2024 年到 2028 年重返成長，有 5.6% 的年複合成長率。穎崴全產品線持續往高頻高速、大封裝、大功耗推進，為高純度的 AI、HPC 測試介面公司，中長期成長趨勢不變。
此外，根據市場研究及調查機構 Trendforce 最新報告指出，全球 ESG 意識提升，有助液冷散熱方案滲透率增加，在此趨勢下，將帶動穎崴的超高功率散熱方案 HEATCon Titan 出貨；搭配穎崴跨世代新品 HyperSocket，進一步成為完整液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案，使穎崴成為最早布局液冷市場的半導體測試介面公司。
穎崴強調，將持續透過海外重要半導體測試會場拓展業務，跨世代新品 HyperSocket 亦於 9 月下旬半導體電信測試公司 iTEST Open House 亮相，於北美市場獲得廣大迴響。隨著各大手機品牌廠陸續發表高階新機種，將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道；再加上各地市場進入消費旺季，如中國十一長假、雙十一購物節，歐美年底購物季等，可望為半導體產業旺季拉貨效應增溫。
(首圖來源：科技新報攝)
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