鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。
謝旼達表示，鴻勁的分選機具備高階測試能力，搭載先進的 ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用到 Server CPU/GPU、車用 CIS/MCU 等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境中進行晶片測試，對 2.5D/3D 堆疊晶片的封裝測試非常重要。
法人表示，目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場達 30% 以上市占率，為台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，負責半導體後段製程，提供以 SoC 晶片終端測試（Final Test）、SoC 晶片系統級測試（System Level Test）為主，並有記憶體產品測試、AOI 檢測、各種客製化設備等。
終端客戶分布方面，謝旼達指出，45% 來自美國、20% 來自中國、台灣約 15%、歐洲約 10%，以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約 10%，因全球化的客戶結構使鴻勁能夠抵禦單一市場風險，保持穩定業務成長。
謝旼達說明，鴻勁今年上半年來自 AI/HPC 領域的營收占比過半，隨著 AI/HPC 晶片測試需求的擴大，預估該領域的營收占比將持續增加，而先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，繼續在全球市場中保持領先地位。
根據投資機構預估，全球半導體測試設備市場在 2024 至 2025 年間預估將以 14~17% 的年增率成長，達到 55 億美元，而分選機市場預計以每年 10% 的複合成長率增長，至 2025 年市場規模可達 11 億美元。
鴻勁 2023 年合併營收 94.89 億元，毛利率 49.18%，稅後淨利 30.68 億元，每股純益（EPS）19.17 元；今年上半年合併營收 54.51 億元，毛利率 55.84%，稅後淨利 21.41 億元，每股純益（EPS）13.38元，而累積今年前 9 月營收達 90.32 億，已達去年全年營收 95.18%。
（首圖來源：科技新報）
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