半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出，預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出，矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權，主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。
日月光投控 28 日代子公司矽品精密公告，其董事會決議取得土地使用權資產，也就是矽品精密向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，金額約 4.19 億元，而且租期長達 42 年。對此，日月光投控表示，矽品精密主要是因應營運需求。而矽品精密先前也已經傳出，因應客戶需求將進行產能擴增的規劃，這其中包括擴大投資中科二林廠產能。市場消息指出，矽品佈局中科園區，主要就是為擴大先進封裝產能。
事實上，先前台積電總裁魏哲家曾在法說會上提到，CoWoS 先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充 CoWoS先 進封裝產能，自家產能目標 2024 年翻倍以上成長，2025 年也會持續努力提升，縮小供給與需求之間的落差。但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至 OSAT 廠，藉由 OSAT 廠的協助來滿足市場需求。
而目前身為全球半導體封測龍頭，日月光投控也掌握了先進封裝技術，成為台積電解決目前 CoWoS 先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。其中在 CoWoS-S 先進封裝後段制程中，將與台積電密切合作。市場預期，日月光控將接受更多台積電先進封裝的外溢訂單，進一步提升 2024 年的營運表現。
(首圖來源：矽品精密)
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