明遠精密配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 2,088 張，競拍底價 60 元，最高得標張數 266 張，暫定承銷價 69 元，競拍時間為 11 月 26 日至 28 日，預計 12 月 2日 開標，並將在 12 月 4 日至 6 日辦理公開申購，12 月 10 日抽籤，暫定 12 月 16 日掛牌。
明遠精密董事長寇崇善表示，主要產品包括 CVD（化學氣相沉積）和ALD（原子層沉積）製程中的關鍵設備，如射頻電源系統及臭氧供氣系統，提供的技術維修服務打入半導體設備龍頭廠供應鏈，自主開發的射頻電源系統也因高達 68% 優異的節電效能表現，通過半導體龍頭廠認證量產出貨。
國際市場方面，寇崇善指出，明遠精密已成功布局美國、日本和中國等主要市場，並在竹北、南科、上海、日本成立四處營運據點，更與各地的半導體產業保持緊密合作，確保產品能夠及時滿足當地市場的需求。
寇崇善指出，明遠精密積極推動供應鏈多元化，減少對單一地區的依賴，確保當某個地區遭遇供應鏈中斷時，不會影響整體生產和銷售的穩定性，目前技術服務占比達營收約 52.33%，而半導體設備銷售占比達 47.67%。
寇崇善分享，從市場面來看，AI 人工智慧、物聯網、自動駕駛汽車和 5G 網路等領域快速發展，加速先進製程的需求提升，而全球 ESG 政策也同步使得半導體業者積極尋求節能方案，這些關鍵因素皆可望同步推升明遠營運持續向上發展。
明遠精密今年前三季營收 5.7 億元，年增 3 %；稅後淨利 7,638 萬元，每股稅後盈餘（EPS）2.5 元。隨著雲端運算和資料中心需求的擴大，高效能處理器和記憶體晶片的需求正在快速增加，加速對高性能半導體解決方案的需求。
根據 SEMI 在 2024 年 3 月發布的「12 吋晶圓廠至 2027 年展望報告」指出，電子產品的成長需求，以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮，未來幾年內 12 吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，全球 12 吋晶圓廠設備投資預計將在 2026 年成長至 1,305 億美元，並在 2027 年創歷史新高。
根據調研機構 market.us 的研究報告指出，預計從 2023 年到 2032 年，全球半導體市場將以 8.8% 的複合年增長率成長，至 2032 年市場規模將達到 1.3 兆美元，特別是 AI、雲端伺服器、5G、電動車和自動駕駛技術，台經院預測 2024 年全球半導體市場將進一步增長 20%。
（首圖來源：科技新報）
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