NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光

NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備，大摩最新報告指出，原本預期是 2026 上半年，現在提早到 2025 下半年，由於規格需求為 3 奈米、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬記憶體），晶片面積是 Balckwell 兩倍大，因此點名台積電、京元電、日月光受惠。

大摩表示，雖然 Blackwell 晶片產量仍在增加，但鑑於其複雜性，台積電和供應鏈正在為下一代 Rubin 晶片做準備，其中預計京元電 NVIDIA AI GPU 最終測試將達到 2025 年總營收的 26%，市占率為 100%，因為目前 Blackwell 測試時間已是 Hopper 的 3 倍。

大摩指出，由於 NVIDIA Rubin 晶片尺寸幾乎是 Blackwell 的兩倍，預估可能包括四個運算晶片，因此預計台積電將在 2026 年進一步擴大 CoWoS 產能，但台積電尚未對 2026 年第一季 CoWoS 產能超過 90kwpm 發布具體預測。

大摩認為，目前仍然假設台積電 CoWoS 產能將在 2025 年第四季維持約 80kwpm，也就是說，無塵室空間並不是衡量台積電 CoWoS 產能計畫的最佳方式，並預計台積電將在 2025 年中期向設備供應商發出 2026 年新訂單，這取決於人工智慧資本支出的可持續性。

大摩強調，從長遠來看，一些 AI ASIC，例如 AWS 的 3 奈米 AI 加速器，可能會開始老化測試，其中 Blackwell 的整個最終測試將在 2025 年在京元電進行，而根據台積電的 CoWoS-L 產能，B200/300（雙晶片版本）出貨量可能在 2025 年達到約 500 萬顆。

（首圖來源：NVIDIA）