日經亞洲評論週一（12 月 30 日）報導，東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.，TEL）執行長（CEO）河合利樹（Toshiki Kawai）日前受訪時表示，半導體產業規模將在 2030 年突破 1 兆美元、人工智慧（AI）預估將占其中的70%。他說，TEL 將在截至 2029 年 3 月為止的 5 年期間投資 1.5 兆日圓（約 95 億美元）強化研發，藉此提升市占率。
河合提到，TEL肯定會受到地緣政治風險影響，但半導體投資仍將會持續進行。他指出，半導體設備占整個晶片產業將近兩成比重、較10年前高出一倍，2025年AI將占半導體製造設備投資的40%比重、高於2024年的30%左右，2050年半導體市場規模將擴增至5兆美元、相當於目前的十倍。
美光科技（Micron Technology Inc.）執行長Sanjay Mehrotra 12月18日在財報電話會議上將2025年高頻寬記憶體（HBM）可獲取市場規模（TAM）預估值自逾250億美元調高至逾300億美元。
Mehrotra並且指出，NAND型快閃記憶體是AI工作負載的關鍵驅動者，因此美光仍對資料中心NAND市場抱持正面看法。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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