根據市場調查及研究機構 Counterpoint Research 的最新報告顯示，2024 年全球晶圓代工市場以 22% 的年成長率封關，展現出 2023 年之後的強勁復甦與擴張動能。
報告表示，此成長主要來自於先進製程需求的激增，受 AI 應用加速導入資料中心與邊緣運算所驅動。而晶圓代工領頭羊台積電（TSMC）則憑藉 5/4 奈米與 3 奈米先進製程的強勁需求，抓住市場機會，加上 CoWoS 等先進封裝技術的發展，也進一步助推產業成長。
而報告還指出，晶圓代工產業將在 2025 年挑戰 20% 的營收成長，其中 AI 需求持續強勁，為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外，消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非 AI 半導體應用的需求回溫，也將支撐市場成長，進一步強化產業的長期潛力。2025 年，3 奈米與 5/4 奈米等先進製程的產能利用率（UTR）預計將維持在高水準，受惠於輝達帶動的 AI 需求，以及 Apple、Qualcomm 與 MediaTek 的旗艦智慧型手機出貨。
相比之下，成熟製程（28/22 奈米及以上）的 UTR 復甦較為遲緩，主要因消費電子、網通、車用與工業市場需求疲弱。其中，8 吋晶圓產能利用率的復甦速度可能落後於 12 吋晶圓的產能利用率，因其在車用與工業應用領域的比重較高。報告中預期，車用半導體的庫存調整將延續至 2025 年上半年，進一步拖累市場復甦。此外，全球 IDM 廠商（如英飛凌和恩智浦）受高庫存水位影響，可能縮減對成熟製程代工廠的委外訂單，加深對成熟製程產能利用率（UTR）的壓力。整體而言，2025 年成熟製程代工廠的 UTR 復甦幅度將低於台積電。
至於 Counterpoint Research 針對 2025 年展望表示，全球晶圓代工產業將維持穩健成長，預計 2025 至 2028 年間營收年均增長率（CAGR）將達 13-15%。產業成長將主要由 3奈米、2 奈米及以下的先進製程推動，並受到 CoWoS 與 3D 封裝等先進封裝技術加速採用的帶動。隨著高效能運算（HPC）與 AI 應用需求持續攀升，這些技術將成為未來 3~5 年內的核心成長動能。台積電憑藉技術領先優勢，預計將持續引領產業發展，並進一步鞏固市場競爭力。
(首圖來源：台積電)
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