陸行之：台積電加碼投資美國買到四年免死金牌，資本支出破 500 億美元可期待

台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元，興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，前外資知名分析師陸行之表示，應算買到四年免死金牌，明後年年度資本支出破 500 億可期待。

陸行之在個人 Facebook 粉絲頁示，T 同學宣布未來四年要再花 1,000 億美元投資美國廠，算是買到四年免死金牌，加上之前 650 億美元還沒花完，每年至少投資超過 300 億美元。如果 T 同學資本開支維持 35% 營收 capital density，美國廠資本開支應會超過台灣廠資本開支，我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定會出現美國版台灣科學園區。

1. 花 1,000 億美元擴大建廠的免死金牌，就不用選被強迫投資／技術轉移阿斗了吧？美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是一碼歸一碼，一個一個來？

2. 全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子、AI 算力產品會越來越貴，現在半導體庫存以後變成半導體黃金。

3. 分析師可能要重新算四年台積電資本開支，明後年年度資本支出破 500 億可期待，可關注全球設備大廠、CoWoS 產能、研發部門 (之前魏總說最先進研發會留在台灣，現在可能改變) 到美國也躲不掉，勢在必行。

4. 分析師可能要重新算四年台積電折舊費用、研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產數年後，長期毛利率應該無法維持 53% 以上，當然計劃 100% 進行可能性很低。

5. 如果 T 同學都躲不掉，相信川爺也會重稅歐洲，韓國、日本半導體大廠不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼用台積電美國廠晶圓代工避稅。

6. 如果美國消費者需要晶片都在美國製造封裝，蘋果三星手機、電腦、伺服器、車子組裝廠及材料廠也勢必往美國移動。

7. 1,000 億美元是現在，但計劃都會調整變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，1,000 億美元投資最後被砍成成 500 億美元也有可能。

8. 四年之後怎麼辦？不管美國政府是否換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國科技電子產品通膨很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是美國讀書不要選電腦科學軟體工程，盡量選電機電子工程或機械工程，材料、物理／化學也很重要。

(首圖來源：影片截圖)