半導體保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密公布 2024 年營運報告，集團合併營收為新台幣 65.45 億元，與前一年同期成長 29%。毛利率為 44%，與前一年度略為下降。歸屬於本公司業主稅後淨利為新台幣 11.68 億元，較前一年同期稅後淨利新台幣 9.05 億元增加 29%，EPS 為新台幣 12.32 元，營收獲利雙創新高。
家登精密表示，2024年毛利率下滑的主因，在於適逢晶圓載具大量出貨年，家登及家碩產品組合皆有所改變所致，再加上集團快速擴張，子公司併入及建置初期產生相應費用，將於營運量能提升後有所改善。
家登精密指出，EUV POD 出貨量持穩，隨著先進製程持續演進，家登推出新世代 HighNA-EUV POD，同時也通過 ASML 認證，全面提升效能並升級 EUV 價值與技術，創造產業技術的躍升，為全世界的半導體發展貢獻一己之力。家登晶圓載具相關產品自打入全球關鍵產業鏈領先行列，地緣政治衍生的客戶需求促使晶圓載具訂單持續湧入，在大中華，台灣，以及海外客戶，家登精密已成為多數新廠的標準產品。
同時，家登精密挾產能效率及產品品質優勢，逐步搶占美、日競爭對手市占，訂單能見度不僅高且已達供不應求之狀態，尤其是大中華市場已與超過 30 家半導體領導廠商建立密切夥伴關係，長期佈局的 8 吋、12 吋晶圓載具在既有及新建廠皆取得訂單出貨實績，家登已然成為中國半導體廠關鍵載具供應商。
家登精密強調，近期全球產業局勢動盪與各國政策改變，全球市況存在多重擔憂，家登身處產業的一環，勢必無法置身事外，但家登能接連創下佳績，正是台灣供應鏈具備全球競爭力之展現。面對全球 AI 的快速發展，需求持續攀升，家登以建構 AI 產業生態系 (Ecosystem) 做為近年的策略重心，除了與上中下游供應商協同合作外，家登持續投入研發量能於高階製程及先進封裝載具市場。
同時，集團子公司家崎科技聚焦 ESG，提供 A I散熱解決方案，為關鍵客戶提供完整解決方案外同時插旗新興市場。家登多頭並進，延續核心技術，平衡市場風險，2024 年全年營收表現佳，2025 年依然看漲。
(首圖來源：科技新報攝)
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