維田科技今日公布 2 月營收為 6,161 萬元，年增 12％，累計今年前 2 月合併營收 1.29 億元，年增 5.9%，同時宣布正式加入德鑫半導體聯盟，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外布局，組成半導體供應鏈大艦隊。
維田表示，2 月營收因市場仍受地緣政治及美國關稅貿易政策干擾，致使營收略有波動，但整體而言，後續受惠 AI 相關應用發展，工業電腦市場今年應能逐步回溫，將密切注意客戶拉貨狀況，今年第二季開始市況發展將更為明朗，盼營運能回到成長軌道，目標逐季回升。
維田指出，AI 從雲端逐步向地端發展，相關新的 AI 應用持續帶動產業，邊緣 AI 運算將為工業電腦市場注入動能，維田在 AI 相關領域已深入布局，並在企業落地 AI 及 Edge 邊緣運算皆有完整的產品線與解決方案，持續耕耘人工智慧領域專案。
維田分享，同時，藉由今年全球經濟及歐洲製造業景氣溫和回溫，公司與客戶保持聯繫暢通，密切注意終端拉貨狀態，預期第二季開始，市況發展將更為明朗，但仍須注意因美國經貿政策變動帶來產業鏈生態變化，及其產生的機會與衝擊。
維田同時宣布，正式加入德鑫半導體聯盟，主要是 2023 年由家登發起成立，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外布局，2025 年 2 月更進一步成立「德鑫貳」半導體控股，維田加入正式成為「德鑫貳」成員之一。
目前德鑫及德鑫貳兩家控股包含 18 家台灣在地半導體供應鏈企業，組成半導體供應鏈大艦隊，未來冀望透過跨產業聯盟資源共享，建立商業合作，凝聚發展共識與長遠夥伴關係，維田身為台灣工業電腦大廠，同時耕耘工業智能應用與 AIOT 邊緣運算，未來將隨聯盟大艦隊共同邁出台灣。
維田今年 3 月 11 日至 13 日在德國紐倫堡參加全球最大工業電腦展「嵌入式電子與工業電腦應用展 （Embedded World 2025）」，展出全新防爆系列產品、邊緣運算工業電腦，以及企業 AI 落地方案，藉由完整的 AI IPC 產品線及邊緣運算解決方案，加速實現企業地端 AI 部署。
（首圖為維田董事長李傳德，來源：科技新報）
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