臻鼎今日召開法說會，並公告 2024 年營收 1,716.64 億元，創歷年新高；稅後淨利 130.96 億元，歸屬母公司淨利為 91.8 億元， 每股盈餘（EPS）9.67 元，並將分別投入 80 億元與 20 億元建置 先進封裝用 ABF 載板與高層數及高密度（HLC+HDI）硬板產能，符合全方位 AI 產品應用需求。
臻鼎董事長暨集團策略長沈慶芳表示，臻鼎 2024 年營收年增 13.4%，優於原先預期，並創歷史新高，全球 PCB 市占提高至 7.3%，中長期擴張腳步不變，而四大應用中， 包含行動通訊、伺服器、車載、光通訊及 IC 載板皆刷新歷史紀錄，電腦消費亦顯著回溫。
展望 2025 年營運，沈慶芳認為，儘管總體環境充滿變數，但邊緣 AI 裝置的快速崛起，包括 AI 手 機、AI PC、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，正加速推動 PCB 技術升級與產品結構設計的變化，同時 AI 伺服器、光通訊與 IC 載板高階產品亦將隨客戶需求放大，預期今年四大應用將成長。
IC 載板方面，沈慶芳指出，2024 年臻鼎 IC 載板營收年增 75.6%，主要因公司產能以高階產品為主，不僅 ABF 載板受惠 Chiplet 及 2.5D 先進封裝產品需求，產能利用率在 2024 年大幅提升，同時 BT 載板營收穩步增長，整體 IC 載板營收增速大幅優於產業平均，預期 IC 載板成長最快。
沈慶芳分享，臻鼎今年將持續投入中國與海外產能擴充，以滿足全球一線客戶的生產需求，預計中國將擴充車載及儲能軟板產能，同時園區將配合客戶建置去瓶頸所需高階產能，而泰國巴真府新廠第一期已在 2 月開始進機，預計 5 月試產，下半年小量產，同時第二期廠房將在 5 月 8 日動土。
高雄 AI 園區方面，沈慶芳指出，除既有軟板產能外，臻鼎公告將分別投入 80 億元與 20 億元建置 先進封裝用 ABF 載板與高層數及高密度（HLC+HDI）硬板產能，符合客戶全方位 AI 產品應用需求，並預期泰國與高雄兩座新廠效益將在 2026~2027 年起逐步發酵。
（首圖來源：臻鼎）
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