
日本經濟新聞報導,日本味精與載板原料 ABF 膜大廠味之素(Ajinomoto)於兩年投資 250 億日圓(約新台幣 57 億元)的基礎上,十年內追加相同規模資金,目標是將半導體材料產能提升達五成。
ABF 全稱 Ajinomoto Build-up Film,為味之素開發,利用精細化工經驗製造出滿足半導體產業耐用、低熱膨脹等要求的絕緣薄膜,於 GPU 與 CPU 的 ABF 載板原料市占超過 95%。
包含 ABF 載板原料等功能性材料業務,貢獻味之素業務獲利二成,味之素認為電子材料營收是五年內年均成長率超過 10% 的機會,今年獲利可達 372 億日圓,較前一年成長 35%。市場預估是半導體亮點產業。
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