日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。
針對日本經濟新聞的報導，聯電與格羅方德正在討論兩家公司的合併事項。一旦正式合併後，其公司總部將設在美國，並在亞洲、美國和歐洲設有生產基地。這樣的做法將能防止與中國在成熟製程的晶圓代工市場中的競爭加劇，並緩解台灣地緣政治下的風險。報導引述消息人士的說法指出，如果兩家公司合併，可能會成為台積電的成熟製程替代選擇。目前，包括美國和台灣的一些政府官員都知道合併談判。而這兩家公司也曾經在兩年前，討論過可能的合作關係，但沒有獲得進一步進展。對此，聯電方面已經出面否認。
ZDnet Korea 報導，目前美國政府正在推出各種政策，以鼓勵台灣的主要半導體廠商在美國增加投資。其中，聯電先前也曾收到數份在美國建立半導體生產設施的提案。但聯華電子因基於成本靠量拒絕了提議。而此次的兩家公司合併討論，未來無論結果如何，未來都是希望美國在半導體製造部分希望減少對台灣的依賴。因為就統計數據來說， 2023 年台灣約占成熟製程半導體市場的 44%，而美國僅占 5%。
如果兩家公司合併成功，全球代工市場可能會發生重大變化。因為根據市場研究及調查機構 TrendForce 統計，2024 年第四季，台積電 67.1% 的晶圓代工市占率排名第一，三星電子以 8.1% 的市占率位居第二。排名第三的中芯國際占 5.5%，排名第四的聯電占 4.7%，排名第五的格羅方德占 4.6%。因此，依但聯電與格羅方德進一步合併成功，則市占率將達到 9.3%，一舉超越三星，成為全球市占率排名第二的晶圓代工廠。
(首圖來源：聯電)
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