傳立訊精密今年擬赴香港上市，募資 20-30 億美元

綜合中媒及港媒引述路透社報導，立訊精密正考慮於 2025 年赴香港上市，目前正與投資銀行就此進行商討，將委任仲介機構啟動上市流程，預計融資 20 億至 30 億美元。不過，市場人士也指出，立訊精密赴香港上市規模尚未最終確定，將取決於市場狀況。

立訊精密成立於2004年，2010年於深交所掛牌上市，公司主要研發生產連接器、馬達、無線充電、天線、聲學及電子模組等產品，並廣泛應用於消費電子、通訊、汽車及醫療等多個重要領域，其中包括iPhone及AirPods等組裝配件。

另據了解，有越來越多中國上市公司預計將於今年赴香港上市，例如寧德時代已獲准在香港上市，融資至少50億美元。LSEG數據顯示，今年以來，香港IPO及二次上市規模達24億美元，較去年同期6.12億美元顯著回升。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：立訊精密）