日本政府大力支持的半導體公司 Rapidus，傳出 2027 年前量產 2 奈米製程，7 月前會完成試產首批晶圓消息，市場看法卻不樂觀，直指有三大難題，Rapidus 要量產還有很高門檻。
彭博社報導，Rapidus 開始在位於北海道千歲的創新製造一體化 (IIM) 工廠準備開始安裝半導體生產設備，其中包括 ASML 先進的 EUV 和 DUV 曝光系統。到目前為止，該公司可能已經利用先進的半導體製造工具在晶圓製造上取得了首個成功，因此有理由預期，Rapidus 能夠利用環繞式閘極電晶體 (GAA) 技術的 2 奈米節點製成開始試生產自己的晶圓。
對於以上的報導，市場人士直指三大困難點使得 Rapidus 要正式步入大量生產階段，將不如預期的容易。市場人士指出，Rapidus 目前與 IBM 技術合作，要試生產出少量的 2 奈米晶片，就當前的情況似乎沒有那麼困難。但是，要知到從試生產真正步入到大量生產階段很有很多的問題需要優話語克服，並不如想像中的容易。
因此，目前為止，Rapidus 面臨的三大困難點，首先是在資金的部分，繼之前決定的 9,200 億日圓補助金之後、日本政府最新宣布將對 Rapidus 追加補助 8,000 億日圓。總計，日本政府對 Rapidus 的援助金額合計將達約 1.8 兆日圓。這金額較 Rapidus 預估，需要約 5 兆日圓資金的規模仍有落差，而相較台積電在高雄投資 2 奈米廠的金額達到新台幣 1.5 兆元，更是不成比例。所以，能否完成大規模產線的建置，市場仍有疑慮。
其次是在技術方面，市場人士表示，Rapidus 為打算縮短學習曲線，並且降低生產成本，準備使用新一代的奈米壓印技術取代傳統光學曝光設備。現階段除了奈米壓印技術還未被證實能夠順利生產先進製程晶片之外。加上傳統日本企業個性，能在現有技術上憑藉著匠人的精神，仔細發展出優秀的產品與技術。但是，在新創技術的接受度上，日本企業速度跟不上台灣或韓國企業，甚至是中國企業。還有，一個半導體製造企業沒有經歷學習曲線的進步，很難從無到有，發展出令人接受的製造技術，這也是 Rapidus 面臨的困難之一。
最後，也是最重要的一點，那就是 Rapidus 即便未來能研發出生產技術。但是，有沒有客戶的訂單支持，就淪為了與當前三星、英特爾面臨的難處。尤其，在當前先進製程訂單幾乎都由台積電囊括的情況下，三星還有本身處理器與少部分客戶訂單的支持，英特爾則是自家品牌處理器的力挺，以及部分來自美國政府單位的訂單，如此還能維持相關的營運。但 Rapidus 既沒有自家晶片的訂單，也沒有外部客戶的下單，未來能否正式進入到大量生產階段，自然是市場關切的重點。
(首圖來源：Rapidus)
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