台積電公布 2024 年年報，董事長暨總裁魏哲家表示，今年總體經濟不確定性持續存在，預期晶圓製造產業維持溫和復甦，今年台積電可穩健成長，台積電身處在極佳位置，能以差異化技術應對 5G、人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）產業大趨勢成長。
展望台積電先進製程進展，魏哲家透露，N2 製程技術預計今年下半年量產，A16 解決方案鎖定 HPC 產品，規劃 2026 年下半年量產，預估今年先進製程技術（7奈米及以下先進製程）銷售金額占比，上看 80%。
展望未來人工智慧發展，魏哲家在致股東報告書中指出，與 AI 相關需求持續支持台積電原本堅定的信念，隨著周遭一切事物更加智慧與互連，對節能運算的結構性需求將加速成長。
魏哲家指出，人類正邁入一個 AI 賦能的世界，人工智慧運用在資料中心外，未來也將應用在個人電腦（PC）、智慧型手機、汽車，甚至物聯網設備中。他指出，AI 會有許多不同的形式，包括但不限於生成式 AI 應用，例如消費者已逐漸熟悉 ChatGPT 相關應用。
看好企業是 AI 需求的另一個驅動力，魏哲家指出，企業 AI 是另一個支持未來數年結構性趨勢的 AI 需求來源，包括台積電在內的許多企業，正在使用 AI 提高生產力、效率、速度和品質效益，創造更多價值。
他透露，台積電的晶圓廠和研發營運直接運用 AI，正從投資 AI 和機器學習（machine learning）中，獲得實際的投資報酬利益。
展望半導體產業對 AI 趨勢的貢獻，魏哲家指出，AI 技術正在不斷發展，使用的 AI 模型也更趨複雜，這需要更強大的半導體硬體支援。他表示，台積電技術平台的價值正在增加，因為客戶仰賴台積電以最高效和最具成本效益的方式，大規模提供最先進的製程和封裝技術。
展望台積電的角色，魏哲家表示，台積電透過技術領先、卓越製造和客戶信任的三位一體優勢，可以打造一個廣泛的網絡，與所有 IC 創新者共同合作，讓客戶能在終端市場釋放創新，魏哲家指出，台積電身處在極佳位置，能以差異化技術應對 5G、AI 和 HPC 等產業大趨勢成長。
展望 3 奈米以下先進製程技術進展，魏哲家指出相關需求持續強勁，3 奈米占台積電 2024 年整體晶圓銷售金額比重 18%，他透露，N2 製程技術預計今年下半年量產，A16 解決方案鎖定 HPC 產品，規劃 2026 年下半年量產。
魏哲家預估，今年先進製程技術（7奈米及以下先進製程）銷售金額占整體晶圓銷售金額比重，可達 70% 至 80%，今年晶圓銷售量預期 1400 萬片至 1500 萬片 12 吋晶圓約當量。
魏哲家指出，台積電也正在開發先進封裝和 3D 晶片堆疊技術，包括 CoWoS、整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）、TSMC-SoIC（系統整合晶片）和矽光子（Silicon Photonics）等。在台灣，台積電持續在多個地點投資，並擴大包括 3 奈米、2 奈米和 CoWoS 技術在內的先進製程技術和封裝產能。
台積電指出，2024 年晶圓出貨量達 1290 萬片 12 吋晶圓約當量，2023 年為 1200 萬片 12 吋晶圓約當量。2024 年先進製程技術（7奈米及以下先進製程）銷售金額占整體晶圓銷售金額 69%，高於 2023 年的 58%。
台積電在 2024 年提供 288 種不同的製程技術，為 522 個客戶生產 1 萬 1,878 種不同產品。2024 年台積電占晶圓製造 2.0 產業產值約 34%，2023 年相關比重約 28%。
台積電定義晶圓製造 2.0 產業為所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他環節在內。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：Shutterstock）
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