台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。
2 奈米、16 埃、14 埃以下邏輯平台應用，以支援系統單晶片三維 CMOS 製程平台。三維積體電路因應三維積體電路（3DIC）整合趨勢，開發更具成本效益及更具尺寸、效能優勢的解決方案。下世代微影為發展下世代極紫外光及曝光技術，以延伸摩爾定律。長期研究方面，重點在開發特殊系統單晶片技術（包括新興記憶體、微機電、射頻、類比晶片）及八至十年電晶體技術。
台積電為了保持領先地位，持續大量投資研發。台積電的A16 及 A14 先進 CMOS 邏輯開發，探索性研發聚焦 A14 以下，三維電晶體、新型記憶體和低電阻導線等，為未來創新平台發展奠定堅實基礎。
台積電 3DFabric 先進封裝，正在開發子系統整合，提升先進 CMOS 邏輯應用。加強新型特殊技術，如 5G 和智慧物聯網射頻及三維智慧感測器。台積電持續開發十年及更長時間會採用的新材料、製程、元件和記憶體，並與學術界和產業聯盟外部研究機構合作，提前了解對客戶有成本效益的技術和解決方案。
台積電憑著高度勝任且專注研發團隊，以及創新不懈承諾，透過提供先進且具競爭力的半導體技術，對業務增長和獲利力充滿信心。
(首圖來源：台積電)
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