較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

與今年稍晚量產的 N2 相比，A14 相同功耗速度提升達 15%，或相同速度，降低功率 30%，邏輯密度增加超過 20%。結合台積電奈米片電晶體設計協同最佳化經驗，將 TSMC NanoFlexTM 標準單元架構發展成 NanoFlexTM Pro，以實現更佳效能、能效和設計靈活性。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，客戶不斷展望未來，台積電技術領先和卓越製造提供可靠創新藍圖。台積電先進邏輯如 A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，推動 AI 未來。

除了 A14 先進製程，台積電還發表了新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和 3D 晶片堆疊技術，為廣泛的高效能運算 (HPC)、智慧型手機、汽車和物聯網 IoT 技術平台做出貢獻。這些新發佈的技術旨在為客戶提供一整套互連的技術組合，以驅動其產品創新。

高效能運算

台積電繼續推進其 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 技術，以滿足 AI 對更多邏輯和高頻寬記憶體 (HBM) 永無止境的需求。台積電計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，進而能夠以台積電先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中。繼 2024 年發表革命性系統級晶圓 (TSMC-SoWTM) 技術，台積電再次推出以 CoWoS 技術為基礎的 SoW-X，以打造一個擁有當前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X 計劃於 2027 年量產。

台積電強調，為完備其邏輯技術的極致運算能力和效率，提供了許多解決方案，其中包含運用了緊湊型通用光子引擎 (COUPETM) 技術的矽光子整合、用於 HBM4 的 N12 和 N3 邏輯基礎裸晶，以及用於 AI 的新型整合型電壓調節器 (Integrated Voltage Regulator，IVR)，與電路板上的獨立電源管理晶片相比，其具備 5 倍的垂直功率密度傳輸。

智慧型手機

台積電透過其最新一代的射頻技術 N4C RF 支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的 AI 需求。與 N6RF+ 相比，N4C RF 提供 30% 的功率和面積縮減，使其成為將更多數位內容整合到射頻系統單晶片的設計中的理想選擇，滿足新興標準例如 WiFi8 和具豐富 AI 功能的真無線立體聲的需求。N4C RF 計劃在 2026 年第一季進入試產。

汽車

先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛汽車 (AV) 對於運算能力有著嚴苛的需求，同時必須確保汽車等級的品質和可靠性。台積電以最先進的 N3A 製程滿足客戶需求，目前 N3A 正處於 AEC-Q100 第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率 (DPPM) 的要求。N3A 正進入汽車應用的生產階段，為未來軟體定義汽車的全方位技術組合增添生力軍。

物聯網

隨著日常電子產品和家電採用 AI 功能，物聯網應用仍以有限的電量承擔更多的運算任務。隨著台積電先前公布的超低功耗 N6e 製程進入生產，其將繼續推動 N4e 拓展未來邊緣 AI 的能源效率極限。

台積店最後表示，於美國加州聖塔克拉拉市舉行的北美技術論壇是其年度旗艦客戶活動，共有超過 2,500 人註冊參加。會中，台積電不僅向客戶介紹其最新的技術發展，也為新創客戶設置「創新專區 (Innovation Zone)」以展示他們獨特的産品，並提供向潛在投資者提案的機會。台積電北美技術論壇也為未來幾個月在全球舉行一系列技術論壇活動揭開序幕。