高物價時代來襲，日本半導體產業如何應對通膨時代挑戰？

近期日本 3 月核心 CPI 年增率預估達 3.2%，主要由米價帶動，顯示通膨壓力仍持續攀升。

表面上看，半導體產業屬於高附加價值、低量高利潤的產業，似乎較不受食品與能源等日常成本波動所擾；事實上，情況遠比表面複雜。日本半導體業，特別是材料與製造領域，嚴重依賴進口原料、設備與海外人力，在日圓走弱與進口成本大幅提高的情況下，壓力不容忽視。

以晶圓製造為例，矽晶圓、光阻劑、特殊氣體及先進曝光設備等皆需自海外取得，日圓貶值與國際價格上漲雙重效應，導致生產單位成本大幅上升。此外，能源價格上升也影響半導體廠區的營運支出，特別是高耗能的EUV製程及無塵室運行。企業雖多具備技術優勢與高度自動化，但在這波通膨與利率升高交織的環境中，日本半導體業者若未能有效壓控成本，將難以維持全球競爭力。

Rapidus、TEL、SCREEN能否撐過高成本轉型陣痛期？

Rapidus 是日本推動次世代製程（2奈米）自主化的代表企業，近期獲得來自政府與大廠的技術支援與資金挹注。然而，面對原材料價格飆升與核心零組件成本難以預測的現實挑戰，即使有IBM與imec技術合作的背書，其實驗室階段的突破若要真正落地到量產線，所需的不只是資本，更是完整的成本結構掌控能力與供應鏈協調機制。

類似壓力也發生在東京威力科創（TEL）、SCREEN Holdings 等設備與材料供應商身上。它們雖居於全球技術領先地位，但由於營運橫跨歐亞美三地，成本變動對利潤率衝擊顯著。此外，企業普遍面臨招募與留才困難，尤其是在高通膨背景下工程師對薪資期待提高，日本科技業過去以穩定與保守聞名的薪資架構，是否該因應全球通膨節奏而調整，也成為內部經營策略討論的焦點。

多重壓力下，日系半導體業該如何突圍？

筆者認為，在這波高通膨與國際供應鏈震盪並行的環境中，日本半導體業的最大挑戰並不只是撐過去，而是如何透過策略轉型找到新的成長動能。其一是產線智慧化，導入AI與自動化系統進行能耗分析與製程優化，降低單位生產成本，並在能源價格高漲下取得調整彈性；其二是加速布局利基型製程與先進封裝領域，如多晶片封裝（MCP）、Chiplet等小量多樣市場，藉由降低單一產線依賴分散風險。

再者，面對中美貿易緊張與川普再度祭出關稅政策，日本半導體企業必須加快去除單一市場依賴的腳步，拓展東南亞與印度製造基地，並強化與歐盟、高科技新創的合作模式。未來能否穩健掌握材料供應、壓制生產成本與維持技術領先，將決定日本在全球半導體供應鏈中的角色是否從邊緣再度邁向核心。

在通膨中進化，是日本半導體的必經之路

高物價時代並非短期現象，而是全球性結構轉變的反映。對日本而言，這既是挑戰，也是轉型的契機。從政府扶植Rapidus的政策佈局，到日系企業在全球市場尋找新供應鏈與合作夥伴的實際行動，都預示著一個信號：半導體不能只是「科技競賽」，它更是國家經濟與產業戰略的重心。在這樣的歷史轉折點，日本半導體業若能抓住通膨浪潮背後的結構性動能，不但能撐過眼前難關，更可能迎來下一波技術與產業復興。