英特爾 Intel Foundry Direct Connect 活動強調核心製造，包括新製程 Intel 14A 發展及 Intel 18A 進度。現階段已有多家客戶表達意願，以 Intel 14A 生產測試晶片，Intel 18A 也進入風險試產，今年達量產規模。
英特爾表示，Intel 14A 是繼 Intel 18A 後的下個節點，積極開發中。英特爾未有明確時間表，如果照計畫進行，Intel 14A 將成為業界第一個採 High-NA EUV 的製程。英特爾已與潛在 Intel 14A 客戶分享製程設計套件 (PDK) 早期版，多家客戶表示有意採 Intel 14A 做測試晶片。
英特爾 Intel 14A 採 PowerVia 背面供電第二代，是更先進複雜的解決方案，以接觸器將電力直接輸送到每個電晶體的源極和汲極，最大限度減少電阻，並提高電源效率，與英特爾 PowerVia 解決方案相較更直接有效率。
準備量產的 Intel 18A 部分，英特爾強調進入風險生產，代表首次少量生產將開始，年底前量產。英特爾未說明哪些處理器開始以 Intel 18A 生產，但量產時間與 Panther Lake 處理器預期一致，市場預測 Panther Lake 處理器會採用，年底前問市，首批 Intel 18A 晶片則來自俄勒岡州晶圓廠。
Intel 18A 是業界首個採用 PowerVia 背面供電，並同時使用 RibbonFET 環繞式閘極電晶體技術 (GAA) 的節點製程。藉由 PowerVia 在晶片背面提供最佳化的電源佈線，以提高效能和電晶體密度，藉由在 RibbonFET 技術下完全被閘極包圍的四個垂直奈米片，可以在較小的區域內提供更好的電晶體密度，以及更快電晶體開關。
英特爾還宣布高性能應用 Intel 18A-P。Intel 18A-P 有最佳化功率和頻率曲線，每瓦性能提高 5%~10%，根據特定晶片調整，相同性能達成更高時脈速度或更低功耗。英特爾也在開發 18A-PT，支援有混合鍵合互連的 Foveros Direct 3D，使英特爾最先進節點上垂直堆疊晶片。
英特爾強調，Intel 18A-P 與 Intel 18A 的設計相容，簡化客戶的設計流程。當前，英特爾已與電子設計自動化 (EDA) 軟體供應商合作，以廣泛支援產業中標準的設計工具，且還與智慧財產權 (IP) 設計人員合作，提供必要 IP 模組，簡化研發設計。
(首圖來源：英特爾)
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