達明機器人今日宣布，迎來創立十周年，今年 Automate 2025 大展將秀出最新智慧自動化成果，包括高速飛拍檢測、半導體晶圓盒搬運、智慧焊接，以及兼具長距與輕量的新產品 TM6S 協作機器人，並積極投入美國在地半導體產業的合作與應用拓展，強化美國市場服務能力。
達明機器人這次展示的「Flying Trigger 飛拍檢測」技術，結合 AI 與視覺演算法，可在工件移動過程中即時完成缺陷辨識與品檢作業，實現零停機自動化品管，並在客戶導入後，平均可減 40~50% 的檢測時間，應用場景涵蓋汽車座椅零組件與伺服器品質檢查，降低人為誤判與人工成本。
這次展會將全球首度亮相 TM6S 協作機器人，擁有 1800mm 超長臂展，機身重量僅 35.5 公斤，具備高重複精度與靈活運動能力，其長距離、輕量化的設計，能大幅擴展應用場域，特別適合空間有限、工件範圍大的工作站環境。
強化美國市場服務能力
達明機器人積極投入美國在地半導體的合作與應用拓展，並與自動化領導廠商 MSI 合作整合 AMR 自主移動機器人與協作手臂，導入晶圓盒搬運、無塵室自動上下料等應用，打造智慧且彈性的自動化解決方案，更與全球封裝測試大廠 ASMPT 展開策略結盟，深化半導體後段製程的自動化應用。
達明機器人攜手美國焊接技術專家 AMET Inc.，共同展示 AI 驅動的智慧焊接協作方案，這項方案適用於造船、大型鋼構、能源設備等對焊接品質與一致性要求極高的產業，能有效提升焊接自動化水準與產線彈性。
面對全球製造版圖的變遷，達明機器人持續加強北美市場的在地支援與合作，並強調將繼續為客戶提供工程支援、教育訓練和客製化解決方案，其 AI 協作機器人已廣泛應用於半導體、電子組裝等高度自動化產業，具備高度彈性與即戰力，未來將繼續與美國當地夥伴密切合作。
（首圖來源：達明機器人）
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