2 奈米製程市場大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放競爭對手

就在台積電即將於 2025 年下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際，其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程技術也正緊鑼密鼓地開發中。市場甚至傳出，包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠，都已開始對 Intel 18A 晶片進行測試。與此同時，另一強勁對手三星，根據市場消息指出，其晶圓代工部門正積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程，希望能在地緣政治變局下爭取訂單。由此可見，當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點，已全面轉向 2 奈米製程技術的競逐。

儘管市場競爭態勢已然確立，各家廠商皆積極備戰，然而，目前的市場發展態勢仍以台積電獨占鰲頭，英特爾與三星則明顯落後。根據台積電於 5 月 15 日技術論壇台北場上公布的資訊，其 N2 製程不僅維持原訂計畫，將於 2025 年下半年進入量產，且其 256Mb SRAM 的平均良率已超過 90%。更值得一提的是，N2 量產第二年的新設計定案 (tape-outs) 數量，相較於同期的 N5 製程，大幅成長了四倍。

至於備受矚目的 N2P 製程，亦按計畫將於 2026 年下半年開始量產。相較於 N3E 製程技術，N2P 將能在相同功耗下提升高達 18% 的運算速度，或在相同速度下降低約 36% 的功耗，同時邏輯密度也將增加 1.2 倍。此外，另一改良型 N2X 製程預計將提供約 10% 的最大時脈頻率 (Fmax) 提升，並計畫於 2027 年投入量產。整體而言，N2 製程獲得客戶高度採用，第一年的採用量即為 N3/N5 同期的兩倍，第二年更達到四倍之多。外資報告甚至指出，在此強勁的需求下，N2 節點製程有望超越 N3，成為台積電最暢銷的製程技術。

相較於台積電對 N2 製程的樂觀展望，被視為背水一戰的英特爾 Intel 18A 製程，儘管目前正積極優化製程並爭取客戶，但其後續發展仍有待觀察。根據英特爾日前在晶圓代工大會上公布的數據顯示，Intel 18A 整合了 PowerVia、BSPDN 等先進技術，相較於上一代 Intel 3 製程，密度提升超過 30%。在 PPA (效能、功耗、面積) 方面，採用 Intel 18A 標準 Arm 核心架構的晶片，在 1.1V 電壓下可實現 25% 的速度提升以及 36% 的功耗降低。此外，Intel 18A 的面積利用率也優於 Intel 3，這意味著該製程具備更高的面積效率和更高的設計密度潛力。

從已公布的數據來看，Intel 18A 的確展現出不俗的實力，這也成為英特爾積極爭取高通與博通等潛在客戶的重要依據。然而，根據路透社的報導，英特爾財務長 David Zinsner 在摩根大通（J.P. Morgan）於波士頓舉行的全球科技、媒體與通訊會議上就坦言，在試產晶片後，部分客戶已退出，因此實際承諾的量並不大。相較之下，台積電 N2 製程技術尚未量產，便已預估量產第二年客戶採用數量將較 3/5 奈米製程翻漲四倍，兩者情況實有天壤之別。

至於另一競爭對手三星，根據韓國朝鮮日報先前引述韓國市場人士的消息報導，三星晶圓代工部門預計很快將進入針對輝達 GPU 和高通 AP 的 2 奈米效能評估最終階段。當前，三星晶圓代工正積極努力，不僅要提升自家 Exynos 2600 的量產，更著眼於客戶供應商多元化的趨勢，希望能在地緣政治的考量下，爭取到部分 2 奈米製程技術的訂單。