專利、產能並進奠定產業競爭護城河，台光電打造 AI 雙軌優勢邁向爆發期

黃仁勳喊出 AI 基礎建設成趨勢，銅箔基板大廠台光電成為最大受益者；這家公司從技術和產能兩路超越日本競爭者，是 AI 和高速通訊時代的當紅炸子雞。

台光電製作的銅箔基板，看來不起眼，但少了這塊薄薄的電路板，從現在最當紅的GPU晶片，到800G高速交換器，都將全數無法運作。

基板產業過去一直被視為「配角」，是進入門檻低、難以差異化的產業，但台光電過去25年不斷申請專利，打造自己的祕方。

根據《財訊》雙週刊報導，2013年，台光電領先響應歐盟規範，成為全球最大無鹵素基板供應商；2023年，據產業調研機構Prismark報告，台光電在高速多層板市占率達28%，全球第1，接近第2、3名的總和。

專利策略強化技術差異

2023年時，銅箔基板產業下滑10%，台光電營收只成長7%，但接著卻連續兩年營收大爆發。2025年第一季，台光電營收較去年同期大增68%，不但毛利率、營業利益率、淨利率三率三升，單季獲利已經超過1個股本，創下歷史新高。台光電表示，第一季公司在「基礎建設類」產品需求快速成長，營收成長率達到99%。

這是台光電花了20多年，用策略發展換來的結果。2002年時，台光電的營收只有6,800萬美元，但他們已看見環保基板材料的商機，立下「全球環保基板龍頭」的願景。

台光電副董事長、工研院院士蔡輝亮曾回憶：「我們認為環保的訴求是全球必然的發展，即使當時各國都沒有法令規範限制，只有歐美等先進國家提出的遠程計畫可供參考，我們還是堅持走這條路。」台光電先從日本日立取得一種無鹵素材料授權，逐步開發出自己的無鹵素板材產品。

從2004年開始，台光電連續推行5年計畫，把目標鎖定在手機、雲端高速傳輸和汽車電子等領域。過去幾年，台光電大力發展高速材料，這是指有低介電常數，低介電損耗和良好機械與熱性能的高性能材料，能在高頻或高速訊號傳訊時，降低訊號衰減和反射。

這幾年，台光電在AI領域的大成長就是這麼來的。台光電的強項是生產高密度互連（HDI）基板，這些電路板是用一層層的銅箔和高分子材料壓合而成。外界用M6、M7等編號來討論台光電開發出的高階板材表現，這些其實是日本松下（Panasonic）公司對旗下高階基板材料的產品編號，顯示台光電的產品，正在市場上和松下同級產品直接競爭。

目前松下開發出來的M8系列電路板，是製造800G高速通訊、資料中心傳輸所需的材料，如果要將通訊速度拉高到每秒224GB，則需要更高階的M9系列材料。

台光電表示，台光電今年第一季AI帶進的營收約占總營收的35%；其中，M6、M7以上規格的高階板材占公司營收約35%；而「台光電能和松下M9匹敵的新材料，目前正在送樣中」。

台光電追上日本的方法，是不斷研發新製程、新材料。例如，當AI伺服器通上大電流，必須在數百度高溫下運作時，對基板就是極大的考驗，「高溫會讓訊號傳輸品質下降，基板上的銅箔也可能無法附著在板材上，造成設備失效，還會因為金屬離子，讓板材絕緣性降低。」

因此，台光電的銅箔基板早已不只是簡單的樹脂製造產品，其中一種設計是用新型樹脂材料，在幾個微米的大小下，打造新材料結構形成的新板材，可以在1,000伏特電壓下，運作超過250個小時。