外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場中取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭中脫穎而出。
Wccftech 報導表示，因為預計 HBM4 在未來的 AI 市場中扮演著至關重要的角色。其中，它的一大創新在於首次將記憶體和邏輯元件整合到單一封裝之中，這對於提升 AI 工作執行的處理能力和效率進一步提升。SK 海力士不僅領先供應，更已公開展示其 HBM4 技術的顯著進展，包括全球首創的 16 層堆疊 HBM4 技術、達成了高達 2.0 TB/s 的頻寬，這對於處理大量資料的 AI 應用至關重要。另外還整合了晶圓代工龍頭台積電的邏輯晶片，可帶來更高的性能和效率。
而除了 16 層堆疊的 HBM4 之外，SK 海力士也已開始提供全球首款 12 層堆疊 HBM4 樣品，這些樣品也具備高達 36 GB 的記憶體容量與 2 TB/s 的資料傳輸速率，進一步鞏固了其在 HBM4 技術領域的領先地位。
根據韓國媒體 DealSite 的報導，SK 海力士已開始少量向輝達供應 HBM4，這代表著該技術首次被正式採用。隨著 SK 海力士成為輝達的優質供應商，預計其將獲得 HBM4 訂單中的大部分比例，這將對其營運產生重要的影響。
報導指出，SK 海力士與輝達的緊密合作成為未來 AI 市場的關鍵。因為 SK 海力士使得輝達能夠按計劃在 2025 年第四季啟動客戶資格驗證運行時，推出其 Rubin AI GPU 架構。輝達能維持著約六個月的產品發布週期，這在 SK 海力士做為可靠的供應商的情況，將有助於輝達滿足市場需求，確保 Rubin GPU的 順利推出。
報導強調，儘管 SK 海力士目前占據領先地位，但 HBM4 市場的競爭依然激烈，美光和三星仍在積極追趕。在美光的的部分，市場將其視為僅次於 SK 海力士的競爭者。然而，美光目前面臨著 HBM4 良率較低的挑戰，並且在為該製程分配生產線方面存在問題，這限制了其生產規模和速度。
而記憶體龍頭三星在 HBM4 方面也取得了進展，但其良率仍是未知數。儘管如此，三星近期因其 HBM3E 模組被 AMD 採用，品牌形象有所改善，這可能使其在 HBM 市場中重獲關注。由於品牌形象的提升，三星有望被納入輝達的 HBM4 供應商，已達成輝達多源採購的策略，就如同輝達在 HBM3 上的做法。尤其，三星正重新設計其 1c 製程的 DRAM，藉以提高良率，這將直接影響其 HBM4 產品的表現和市場競爭力。
隨著 SK 海力士供應的 HBM4 記憶體到位，輝達的 Rubin GPU 架構正加速準備在 2025 年第四季發布。這一推出將進一步鞏固輝達在 AI 晶片市場的領導地位。預計輝達的下一代 Rubin AI 架構將在 2025 年下半年推出，這將對市場競爭格局產生重大影響，並推動 AI 運算能力的進一步提升。
(首圖來源： SK 海力士)
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