《科技新報》獨家取得的半導體通路商大聯大信件顯示，將旗下友尚集團、詮鼎集團、品佳集團，整合成一以詮鼎為核心、同時兼具規模與效能的大型戰略集團，打破原先控股旗下四大集團的結構，預計自 2026 年起整併為世平與詮鼎集團平行雙核心。
大聯大發言人袁興文指出，「要進一步服務客戶必須有更具規模化的架構」。過去大聯大旗下僅世平一家子公司就占集團一半的營業額，在考量到規模化架構下的發展，加上又有世平的例子在先，因此希望將其他三個子公司整併，再以詮鼎為主體的架構下，再與世平一起成為平行的兩大集團，提供市場客戶的需求。
至於選定詮鼎為主體的原因，袁興文表示，是因該子公司各項指標都適合。
此封由大聯大控股董事長黃偉祥署名的信件指出，半導體通路產業正迎來前所未有的轉型契機，面對全球關稅與貿易格局的變化，以及客戶全球多點布局的營運需求，大聯大集團需要更團結，更有效能，才能走向全球，在變局中把握機會、在挑戰中創造優勢。
至於轉型計畫聚焦的重點，包括整合集團資源，強化上下游協同綜效，統整集團資源，提升整體營運效能，以及深化全球布局，加快全球據點設立，以貼近客戶的方式提供更即時與具彈性的服務。
靠併購坐穩半導體通路龍頭
大聯大控股這 20 年來靠著整併競爭對手，成為亞太區最大的半導體零組件通路商。從 2005 年開始，由當時的半導體通路商世平與品佳合併，並以股份轉換方式所成立，2008 年出手合併詮鼎集團，2010 年整併了當時國內最大競爭對手友尚集團震驚業界。
大聯大控股雖然旗下有多家半導體通路商，但採用台灣少見的控股模式，而非直接整併。過去子公司保留原名、獨立經營，控股公司則統整策略與資源。目前的員工人數約 5,000 人，代理產品供應商超過 250 家，全球 69 個服務據點，2024 年營業額達台幣 8,805.5 億元。
至於當被問此次計畫將帶給大聯大什麼樣的效益時，袁興文指出，現在整個計畫還必須等董事會通過後才開始進行，所以討論相關的效益產生都還太早，但可以確定的是，這項計畫將會持續進行。
(首圖來源：Pixabay)
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