日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了籌措量產資金，傳出 Rapidus 已對日本半導體材料廠富士軟片（Fujifilm）提出出資要求，且據悉 Rapidus 將在本月 18 日向業務夥伴報告 2 奈米晶片的試產情況。
共同通信1日報導，Rapidus據悉已對富士軟片提出出資要求。富士軟片有從事半導體材料事業，而Rapidus似乎正呼籲包含富士軟片在內的半導體相關企業對其出資，目標藉由擴大股東規模，打造出整體產業界援助量產的體制。
報導指出，Rapidus 2奈米試產產線已在4月啟動，且預定會在7月18日在工廠所在地北海道千歲市舉辦活動，向業務夥伴報告試產情況。試產品的主要性能數據預估在9月左右明朗，有意對Rapidus出資的企業可能會依據數據結果做出最終判斷。
Rapidus設立於2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓，三菱UFJ出資3億日圓。
上述8家現有股東已決定對Rapidus進行追加出資，且富士通、三井住友銀行、瑞穗銀行、日本政策投資銀行也表達有意出資的意願，而日本汽車大廠本田（Honda）日前也傳出考慮對Rapidus進行出資，藉此確保先進晶片採購。
據日媒指出，Rapidus正和包含本田在內的各家公司協商，目標籌措1,000億日圓，預估每家公司的出資額為數十億～200億日圓左右。
為了實現2027年量產2奈米晶片的計畫、Rapidus預估需要約5兆日圓資金，而日本政府雖已決定對Rapidus援助約1兆7,200億日圓，不過仍有逾3兆日圓的資金缺口。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
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