半導體耗材商家登精密旗下轉投資的耐特科技材料營運成績亮眼，2024 年營收新台幣 23.7 億元，較 2023 年增加 12.78%，毛利率 28%，稅後淨利 1.45 億元，較 2023 年也增加 115.74%，每股純益 2.27元，較 2023 年的 1.06 元翻倍成長。預計 7 月 15 日登錄興櫃， 2026 年第 2 季送件申請上市。
創立已經有 37 年的耐特材料，過去以工程塑膠材料為主，6 年前轉進高性能塑膠材料領域。2019 年因家登精密遭競爭對手威脅供應鏈斷料，當時耐特材料卻伸出援手大力相挺，而使得家登精密能度過難關的情況下，後來獲得家登精密的投資，甚至帶入發展半導體與航太領域市場，甚且加入由家登精密主導的德鑫半導體。
耐特科技材料董事長陳勳森在 7 日舉行的媒體交流會上表示，2024 年全球塑膠複合材料市場價值達到 704.6 億美元，預計到 2032 年將達到 1,033 億美元，特別是在高性能、功能化的複合塑膠複合材料領域，包括導熱，阻燃、高潔淨型的產品，預期將比整體市場展現更高增速。而耐特材料目前主攻客製化複合材料，應用在半導體、伺服器、航太，運動用品、醫療、汽機車、能源設備，網通設備等市場上，較市場上同業更具競爭優勢。
耐特材料總經理陳宇涵則是指出，2025 年營運動能來自於半導體載具及電池備援電力模組（BBU）應用市場。其中，耐特與 BBU 客戶已經合作5年，共同開發防延燒、高導熱及低翹曲材料，3.5kw 及 5.5kw 規格產品已通過驗證，8.5kw 及 12.4kw 規格產品預計 2025 年底可望通過認證量產。整體來說，2025 年上半年 BBU 材料營收已超越 2024 年全年度水準，積下來預計將能進一步發展。
陳宇涵強調除半導體先進製程載具外，耐特未來也將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，而 IC 承載盤材料產線 2025 年 5 月已經完成，預計第四季應可放量。而因為與家登精密的合作，除了半導體市場之外，因為近來家登精密也切入航太部件的領域，也將使得耐特材料受惠。耐特材料 8 月取得 AS9100D 航太認證後，家登精密材料也將採用，朝航太領域邁進。
(首圖來源：科技新報攝)
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