台灣銀行統籌主辦文曄科技及其子公司茂宣五年期新台幣 360 億元聯貸案，今日順利完成簽約，原規劃籌組金額為 300 億元，經第一銀行、合作金庫、華南銀行、彰化銀行及兆豐銀行 11 家金融機構踴躍參與，超額認購近 2 倍，認購總額達 580 億元。
台灣銀行表示，聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款及充實中期營運週轉金，由台灣銀行擔任統籌主辦暨管理銀行，經 11 家金融機構踴躍參與，超額認購近 2 倍，認購總額達 580 億元，最終順利以 360 億元結案，顯示金融同業對文曄集團整體營運表現與財務穩健度具高度信心。
文曄集團為全球領先的專業電子零組件通路服務商，2024 年 4 月完成收購加拿大 Future Electronics 後，全球整合服務能力進一步強化，半導體通路市佔率更躍居全球第一，並積極拓展營運規模與全球布局。
文曄集團重視企業社會責任與永續發展，秉持「專業誠信、永續經營」的理念，長期關注 ESG 實踐，並已連續五年獲選為台灣公司治理評鑑上市公司前 5%，展現其公司治理制度健全與執行力，而聯貸案將文曄集團在公司治理評鑑中的表現作為 ESG 永續連結指標，期望深化永續發展實踐。
台灣銀行自 2023 年首度發布 TCFD 報告書即榮獲 BSI 查核「Level 5+：Excellence」最高等級，至 2025 年已連續三年獲此殊榮，展現台灣銀行在氣候治理、風險管理與資訊揭露方面的領導地位，並彰顯對減緩全球暖化與推動永續金融的堅定承諾。
（首圖來源：文曄科技）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
