日本 5,500 億美元投資計畫換關稅!可用來支持台灣晶片製造赴美設廠

作者 | 發布日期 2025 年 07 月 27 日 10:36 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日本 5,500 億美元投資計畫換關稅!可用來支持台灣晶片製造赴美設廠

日本為與美國達成關稅協議,日本經濟再生擔當大臣赤澤亮正近日宣布,日本允諾美國一項 5,500 億美元的投資計畫,這項計畫的具體架構仍不明朗,但日本對美投資計畫的融資對象不限於美國或日本企業,並以台灣晶片製造商赴美設廠為例,只要使用日本零組件即可獲得資金援助。

赤澤亮正表示,日本與美國達成的貿易協議,內容包含一項 5,500 億美元的投資計畫,政府已同意這項全面性對美投資計畫,涵蓋股權投資、貸款與擔保,以換取華府降低對日本輸美商品徵收的關稅,但這項計畫的具體架構仍不明朗。

赤澤亮正指出,日本、美國,以及其他志同道合的國家正攜手合作,打造對經濟安全攸關重大的產業供應鏈,因此日本對美投資計畫的融資對象不限於美國或日本企業,舉例來說,若一家台灣晶片製造商赴美設廠,只要使用日本零組件,或其產品依照日本需求量身訂製,即可獲得資金援助。

日本將透過國營的國際協力銀行(Japan Bank forInternational Cooperation,JBIC)及日本貿易保險公司(Nippon Export and Investment Insurance,NEXI)進行這項投資計畫,而日本近期更是修法,通過讓 JBIC 得以對被認定對日本供應鏈至關重要的外國企業提供資金援助。

赤澤亮正強調,這項規模 5,500 億美元的投資計畫,股權投資僅占約 1% 至 2%,意味大部分資金將以貸款與擔保的形式提供,日本原本希望能取得 5 成投資報酬,但在整體協議中,相較於可避免約 10 兆日圓(約 677 億美元)的關稅成本,讓利損失相對輕微,並將在川普任期中完成投資。

(首圖來源:美國國防部

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