
半導體封測廠力成今天表示,第二季新台幣匯率升值,影響美元部位匯損和單季獲利表現,第三季營收正向穩健,但仍須留意關稅變數,若第三季新台幣匯率維持 29.5 元,毛利和獲利可恢復以往水準,下半年受惠客戶中國邏輯晶片封測轉單。
資本支出,力成董事長蔡篤恭表示,大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)等新產品獲得客戶重視認可,力成將重啟重大資本支出,迎接產能擴充需求,力成執行長謝永達表示,原先力成規劃今年資本支出150億元,將增加至超過190億元,因應客戶需求。
力成今天下午舉行法人說明會,觀察第季營運表現,力成董事長蔡篤恭說明,第二季即使新台幣匯率升值幅度超過10%,第二季營收仍較第一季成長16.6%,不過新台幣升值劇烈,不只影響毛利也影響淨利與每股純益表現,第二季美元淨部位帳上匯損,影響獲利4.52億元,影響每股純益約0.61元。
從產品看,力成執行長謝永達說明,第二季動態隨機存取記憶體(DRAM)的行動記憶體,受惠外溢訂單,季增和年增幅度雙位數百分比;NAND型快閃記憶體零件客戶需求變化,呈現季增年減;企業用固態硬碟(SSD)需求增加,呈現季增年增個位數百分比。
邏輯晶片部分,謝永達指出,力成關係企業超豐客戶穩定出貨,旗下Tera Probe / Terapower持續開發客戶,整體來看,第二季力成在邏輯晶片封測合併營收季增個位數百分比。
展望第三季,蔡篤恭表示,營業額正向成長看待,若新台幣匯率維持29.5元,毛利和獲利可恢復以往水準。謝永達評估,今年業績力拚與2024年相當。
謝永達說明,從產業來看,第三季有全球貿易環境與關稅調整影響,客戶持續提前下單,第三季展望穩健,不過下半年整體市場氛圍仍趨於審慎,持續關注美國總統川普政府對科技貿易競爭的措施,與關稅主義的發展。
從產品來看,謝永達表示,力成第三季DRAM可受惠庫存回補與下半年新機備貨需求,推升DRAM封測需求,加上高性能記憶體和儲存元件對人工智慧(AI)應用更重要,有助力成第三季DRAM封測溫和成長。
NAND記憶體和固態硬碟,謝永達指出,力成第三季NAND封測訂單可在手機與PC換機潮、雲端高階資料中心固態硬碟需求成長帶動,呈現明顯成長,第四季可延續相關動能,維持高檔水準。
邏輯晶片,謝永達表示,力成下半年持續受惠電源模組及從中國移轉出訂單(OOC)客戶轉單,預期有助力成邏輯封測業務營收。
邏輯晶片先進封測,謝永達表示,力成持續依計畫開發2.5D和3D IC封裝產品,大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)進展正向。
AI晶片應用,謝永達指出,力成開發高功率電源模組系統,下半年對模組營收將有貢獻。
產能利用率,力成表示第二季封裝稼動率約八成、測試稼動率約七成,第三季封裝稼動率可升至85%,測試維持七成左右水準。
力成第二季合併營收180.6億元,季增16.6%、第二季毛利率15.9%、季減1.1個百分點,第二季營業利益率10.2%,季增0.2個百分點,第二季歸屬母公司業主獲利9.6億元,季減18.3%,單季每股純益1.3元,低於第一季EPS 1.58元。
力成說明,新台幣匯率升值1%,影響毛利率約0.6個百分點,第二季業外損失2.68億元,單季匯損約6.7億元,2024年同期匯兌收益約8,000萬元。
(作者:鍾榮峰;首圖來源:力成科技)