半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。
竑騰科技指出，公司深耕半導體封測產業逾 30 年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測 (AOI) 設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，協助客戶有效提升封裝良率與生產效率。其中，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如 GPU、AI 晶片所面臨的散熱瓶頸。
另外，竑騰科技更進一步開發出最佳熱介面材料鋸片 (Metal TIM) 製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片 (均熱片) 貼合、框膠點膠、熱壓及 AOI 全製程自動化設備，滿足AI與 HPC 等應用對散熱效能的極致要求。而較於國際設備商，竑騰科技具備在地化、即時化的客製化服務優勢，能夠快速回應客戶端多樣化產品生產需求，減少生產成本及提高產出效率。目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶。
在營收結構方面，竑騰科技聚焦於高附加價值設備與服務，包含點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片所需的治具產品等均屬高毛利產品，使整體毛利率維持在優異水準，進一步強化公司獲利體質，特別是在全球 AI 應用迅速成長帶動先進封裝需求激增下。竑騰科技所提供的點膠植片壓合與 AI 檢測設備技術門檻高、競爭者少，具備高度進入障礙，成為其穩定營收與獲利的核心動能。
目前，竑騰科技出獲知設備主要應用於先進封裝，持續受惠市場需求而訂單反應熱絡，自 2025 年 5 月份起穩定突破新台幣 1.5 億元，亦規畫擴廠來因應市場。研發方面將持續投入 AOI 與 Metal TIM、Liquid Metal、變相材料等噴塗技術的開發。竑騰科技表示，整體能見動展望，預計 2025 年下半年將較上半年好，2026 年整體業將較 2025 年樂觀。
(首圖來源：科技新報攝)
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