三星公布 2025 年第二季財報，半導體部門表現低於市場預期，顯示其在 AI 記憶體與晶圓代工領域仍面臨挑戰。
第二季營收為 74.6 兆韓圜（約新台幣1,643 億元 ），年增 0.7%；整體營業利益為 4.7 兆韓圜（約新台幣 1,016 億元），年減 55.2%，創近六季新低。
（Source：Samsung）
半導體暨裝置解決方案（DS）部門第二季營業利益僅 4,000 億韓圜（約新台幣 86.48 億元）。公司指出，美國對中國晶片出口限制，以及 AI 晶片交貨遞延，是主要拖累因素。下半年，三星計劃啟動 GAA 2 奈米製程行動 SoC 量產，並透過與主要客戶合作改善產能利用與利潤率。
HBM 業務是三星關注焦點，三星的 12 層 HBM3E 晶片，據了解，尚未獲得輝達（Nvidia）驗證，無法進入量產。相較之下，SK 海力士已量產，美光（Micron）也加速搶市，三星面臨競爭壓力。
三星 7 月28日向韓國主管機關申報公告，此為三星與特斯拉，總合約金額約 22.8 兆韓圜（約新台幣 4,930 億元），合約期間至2033年12月31日止，大幅挹注三星晶圓代工接單動能，引發市場關注。將於德州泰勒廠生產 AI6 自駕晶片。若順利執行，將有助提升代工產能利用率，並拓展美國高階客戶
不過，在美國總統川普宣布對南韓商品徵收 15% 關稅後，三星補充稱雖然全球經濟仍受貿易環境與地緣政治風險影響，但美韓雙方談判結束後部分不確定性已緩解。財務長朴順哲表示，公司正關注雙邊政府針對協議細節的後續討論，並將據此制定應對策略。
（首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
