開發冷板散熱技術！國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」亮相

因應全球 AI 應用熱潮與伺服器產業對高效散熱的嚴苛需求，國碩與工研院今日參與開放運算計畫（OCP）亞太高峰會，共同展出國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」，並導入到工研院所開發的冷板散熱技術，希望透過雙方的合作與後續驗證，展開 HPC/AI 方面的應用。

國碩表示，自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」，採用鑽石磨料進行高精度加工，可精密成型高深寬比、一維或二維排列鰭片，搭配工研院所開發的散熱技術，包括直接液冷、浸沒式散熱、VC 均溫板，目前雙方正在討論技術合作，以及進行後續測試驗證中。

國碩指出，目前在台灣擁有 12MW 的自有太陽能電廠，以 17.5 MW 的儲能設施，而轉投資公司共擁有約 105 MW 的太陽能電廠，這些發電廠合計每年可產生約 1.46 億度的綠色電力，為台灣的乾淨能源發展做出貢獻。

國碩強調，為擴展營運動能與多元產業鏈整合，目前攜手創奕能源打造「新埔創奕智能科技園區」，整合客製化廠房建置、智能倉儲系統導入，將以智慧製造為核心，協助客戶實現供應鏈優化與彈性生產，為國碩長期發展注入新動能，強化整體競爭優勢。

（首圖來源：國碩）

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