路透社報導指出，晶片製造商英特爾（Intel）近日面臨多重信評下修的壓力，凸顯其在日益激烈的市場競爭中，所面臨的嚴峻挑戰。信評機構普遍認為，英特爾需要強勁的市場表現與積極的財務調整，才有機會重拾其昔日榮耀。
4 日信評機構惠譽（Fitch）宣布將英特爾的信用評級下調一級。此舉將英特爾的評級從 BBB+ 降至 BBB，並附帶負面展望，使其距離「垃圾債券」等級僅有兩級之遙。然而，這並非英特爾首次遭遇降級，另一信評機構標普全球（S&P Global）已於 2024 年 12 月將其信用評級同樣從 BBB+ 下調至 BBB。至於，穆迪（ Moody’s Ratings）則在 2024 年 8 月下調了其高級無擔保債務的評級。這些連續的降級行動，無疑為英特爾的財務狀況敲響了警鐘。
惠譽此次降級的核心原因，在於其評估英特爾在維持產品需求方面面臨日益嚴峻的挑戰，市場競爭的加劇是主要因素之一。惠譽點名指出，雖然英特爾相較於來自荷蘭同業恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、博通公司（Broadcom Inc.）、高通（Qualcomm）和超微（AMD）的同業仍保有強勁的市場地位。但這些新舊競爭者的崛起，正在逐步侵蝕其市場占有率。
惠譽分析師指出，英特爾的信評指標依然疲弱。若要恢復其近期的評級，英特爾不僅需要更強勁的終端市場表現，還需成功推動新產品上市，並在未來 12 至 14 個月內減少淨債務。儘管與其他評級相近的同業相比，英特爾擁有更好的市場地位，但其財務結構相對較弱，且面臨較高的「執行風險」。這代表著英特爾在落實其業務戰略和財務目標方面，可能面臨更多不確定性。
為了重拾先前的信評等級，惠譽明確指出英特爾需要提升其 PC 產品的出貨量，同時減少其資產負債表上的債務。這對英特爾而言是一項雙重挑戰，因為既要刺激市場需求，又要精簡財務負擔，兩者並存是相當不容易的事情。
儘管面臨多重挑戰，惠譽也肯定了英特爾穩固的流動性狀況。因為截至 2025 年 6 月 28 日為止，英特爾手頭握有 212 億美元的現金、約當現金和短期投資。此外，公司還擁有70億美元未動用的循環信用額度，以及另一筆 50 億美元、將於 2026 年 1 月到期，但尚未動用的 364天 期循環信用額度。充裕的現金和可利用的信用額度，為英特爾在調整業務策略和償還債務方面，提供了重要的財務彈性。
(首圖來源：英特爾)
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