半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公告 2025 年 7 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.26 億元，較 6 月份增加 66.34%，較 2024 年同期增加 5.42 %。累計，2025 年前七月合併營收為 44.46 億元，較 2024 年同期增加 52.11 %。穎崴表示，在 AI、HPC、Networking 應用帶動下，使 7 月營收再度站上 6 億元大關，為歷年同期新高。
穎崴指出，根據 SEMI 最新報告指出，全球半導體測試服務規模在 2025 年市值達 108 億美元，且自 2025 年到 2032 年間，每年有 9.1% 的年複合成長率，2032 年市場將達 198 億美元，穎崴掌握此趨勢，持續專注高階測試產品線，提供最完整、且在地的測試相關服務。
而受到 AI 應用及高頻寬記憶體（HBM）等高階晶片需求，以及晶片架構複雜度上升帶動， 2025 年全球半導體測試設備銷售額達到 93 億美元，達歷史新高，年增率 23.2%。穎崴因應 AI、HPC 應用世代，相關產品線持續挑戰新規格，同時抓住晶圓測試及已知良裸晶（KGD）半導體測試趨勢，晶圓級測試產品線營收占比持續增加，其中 MEMS 相關產品的出貨量亦穩定增長。
SEMICON TAIWAN 2025 將於下月開展，穎崴再展會上將以「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」及新一代 AI、HPC 應用及先進封裝相關產品亮相展示，並揭露公司最新技術，其中，包括穎崴跨世代測試座新品 HyperSocket 最新進展，HyperSocket 獲多家全球重要 IC 設計客戶驗證，驗證家數持續增加，積極搶攻大封裝、大功耗、高頻高速測試市場，為公司注入營運動能。
(首圖來源：穎崴)
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