日月光投控將斥資 65 億元購買穩懋半導體廠房，擴充先進封裝產能

根據重大訊息公告，日月光投控公告指出，旗下日月光半導體將以新台幣 65 億元的金額，購買穩懋半導體位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，做為擴充先進封裝產能之用。

在近年來，市場對先進封裝需求大幅提升的情況下，日月光投控積極布局相關市場。目前，日月光投控已經斥資 2 億美元，建置第一條 600×600 大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線，並於 2025 年第 2 季和第 3 季裝機，預計年底試產。在順利情況下，將於 2026 年開始送給客戶認證。

另外，日月光投控也持續進行擴產計畫，包括在 2023 年底承租台灣福雷電子楠梓廠房，擴充 AI 晶片先進封裝產能。之後，再於 2024 年 8 月收購宏璟建設位於楠梓的 K18 廠房，建置晶圓凸塊與覆晶封裝產線。並於同年 10 月啟動 K28 新廠動土，主攻 CoWoS 先進封測，預計工程將在 2026 年完工。

至於，穩懋半導體表示，此次交易是為活化資產並充實營運資金，將提前終止租約、承租至 8 月底。在處分利益方面，預估金額約為新台幣 19.39 億元，實際數字將於交易完成並扣除相關費用後確認。

(首圖來源：shutterstock)