日本電支巨頭 PayPay 擬赴美 IPO，力拚籌資逾 20 億美元

2 名消息人士透露，日本軟銀集團（SoftBank Group Corp.）已挑選數家投資銀行協助辦理旗下電子支付巨頭 PayPay 赴美首次公開發行股票（IPO）。這樁 IPO 籌資額可能超過 20 億美元。

路透社引述消息人士說法報導，籌辦IPO的業者包括高盛集團（Goldman Sachs）、摩根大通集團（JPMorgan Chase & Co）、瑞穗金融集團（Mizuho Financial Group），以及摩根士丹利（Morgan Stanley）。

消息人士指出，PayPay最快於今年第4季辦理IPO，籌資額可能超過20億美元（約新台幣598億元）。因資訊尚未公開而拒絕具名的消息人士也提醒說，IPO時程和籌資額視市況而定。

軟銀、高盛、摩根大通、瑞穗金融集團及摩根士丹利，均對此婉拒置評。

若消息屬實，將會是安謀國際科技公司（Arm Holdings Plc）赴美掛牌後，軟銀大型投資項目的第1個赴美上市案。軟銀於2023年9月安排估值達545億美元的安謀赴美上市，如今市值大增至超過1,450億美元。

（譯者：洪啓原；首圖來源：PayPay）