根據日本經濟新聞的報導，日本長期在功率半導體領域保持領先地位，但隨著中國新興企業的急速崛起，其優勢正面臨嚴峻挑戰。雖然，日本政府投入數十億美元支援當地半導體產業，但在產業整合與策略協調方面，日本廠商進展緩慢，使未來前景蒙上陰影。
報導指出，在日本功率半導體雖不如人工智慧相關邏輯半導體與記憶體那樣受人注目，卻是電網與電動車等應用的關鍵零組件。其功能類似電氣水龍頭，負責調控電流，先進產品更能大幅提升能源效率。對於能源進口依賴達九成的日本而言，功率半導體的重要性不言而喻。
當前日本有五大功率晶片廠商，包括三菱電機、富士電機、東芝、羅姆 (ROHM SEMICONDUCTOR) 與日本電裝 (DENSO) 等。但各家全球市佔率均不到 5%。其中，東芝與羅姆原計劃深化合作，但除部分共同製造外，進展停滯。羅姆則是在 2023 年投資東芝 3,000 億日圓 （約 20 億美元），期盼能透過資源互補，拓展電動車與工業應用，但更大規模的合作仍未展開。
在財務面上，羅姆於 2025 財年的財報上出現 500 億日圓淨虧損，為 12 年來首見。原因是電動車市場放緩與中國激烈競爭，使其碳化矽 （SiC） 晶片難以獲利。瑞薩電子則於 2025 年上半年出現 1,753 億日圓巨額虧損，並宣布退出 SiC 市場。專家認為，日本業者過度高估國內電動車需求與全球競爭力，是導致困境的重要原因。
此外，中國新興廠商憑藉成本與價格優勢，加速切入市場。例如天科合達與天嶽先進都已進入 SiC 基板領域，而能源成本較低則讓中國能以更具競爭力的價格供應相關半導體。尤其，基板製造中能源成本占比高達三至四成，這一差異舊成為中國的關鍵優勢。
至於，中國廠商多採分工化商業模式，專注於特定製程，效率往往優於日本傳統的垂直整合 (IDM) 模式。業界人士指出，中國幾乎已主導碳化矽基板市場，讓日本企業在該領域難有利潤。再加上中國龐大的電動車市場提供大量需求，讓其製造商不僅能規模化生產來降低成本，還能透過客戶數據持續改善產品。如此，根據市場專家預估，日本與中國在一般功率半導體上的差距僅剩一到兩年，在 SiC 領域也不超過三年。若無法及時應對，日本的領先地位恐將不保。
報導指出，日本業界普遍認為整合是抵抗中國競爭的必要道路，但要真正達成卻困難重重。而因是由於各公司產品線廣泛，且對專有技術保密甚嚴，難以達成合作。加上各家市佔率接近、優勢不同，缺乏明確領導者，使得誰來主導整合始中未能有最終結果。即便日本政府已多次推動協調，例如經濟產業省 （METI） 在 2024 年即建議強化設計與製造環節的合作，並宣布提供 705 億日圓支持富士電機與電裝，另撥 1,294 億日圓資助羅姆與東芝合作。然而，這些金額遠不及政府對台積電或 Rapidus 等尖端邏輯晶片計畫的投資力道。
近期，電裝收購羅姆約 5% 股份，並與富士電機展開 SiC 晶片合作，而三菱電機也傳出尋找合作夥伴等動作，業界期待如此帶動更多重組契機。然而，分析人士對此仍態度維持謹慎，認為企業文化差異與激烈競爭將使整合之路坎坷。因此，有專家將當前情況比擬於 1990 年代末的邏輯晶片市場。當時，全球從垂直整合模式轉向專業分工，催生台積電等晶圓代工大廠，而未能及時調整的富士通、NEC、日立則逐步退出。如今功率晶片業正處於類似轉折點，日本若不適應變局，恐重演歷史。
(首圖來源：意法半導體官網)
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