韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。
韓國媒體ZDNet Korea專文報導，三星上半年的行動AP平均採購價格，較2024年同期平均上漲了約12%。以2025年第一季推出的旗艦手機「Galaxy S25」系列為例，其全數搭載了美國高通設計的「Snapdragon 8 Elite」AP。儘管三星內部System LSI與晶圓代工事業部自行設計並生產「Exynos」AP，但為了確保性能與穩定性，仍選擇採用高通晶片。業界認為，如果三星能提高Exynos晶片的搭載比重，將有助於緩解AP採購成本的壓力。
業界普遍認為，先進晶圓代工市場的結構性因素對AP採購成本上升產生了更大的影響。目前，最尖端AP的量產幾乎由台灣台積電壟斷，並獲極高利潤。如高通的Snapdragon 8 Elite就是採用台積電的第二代3奈米（N3E）製程所打造。該製程每片晶圓的價格為1.85萬美元，較先前的4/5奈米製程貴約23%。此外，台積電近期更傳出將把包括3奈米在內的主要製程價格調漲最高8%，這位台積電帶來的豐厚的利潤。
報導引用韓國市場分析師說法，由於目前市場沒有台積電替代廠商，客戶不會反對漲價。高通年底新產品將反映漲價，對智慧型手機製造商來說是負面影響。台積電憑藉先進晶圓代工獨占地位，維持頂尖獲利，第二季營業利益率高達49.6%，遠高於高通含行動AP業務的QCT部門約30%營利率。
壟斷結構導致AP價格上漲趨勢，將隨製程進步而持續惡化。高通年底「Snapdragon 8 Elite 2」採台積電第三代3奈米（N3P）製程，價格將高於N3E。若採用台積電2奈米，每片晶圓價格將達3萬美元。即便三星價格比台積電便宜，但考量製造成本，單價上漲幅度與台積電相似可能性很高。半導體市場人士透露，晶圓製程每改進一代，成本至少增加10%~15%，但智慧手機價格漲幅卻有限，使AP設計業者普遍陷入兩難。
智慧手機AP單價上漲，唯有在台積電高利潤策略下的最尖端晶圓代工壟斷格局被打破後才能緩解。因此，三星晶圓代工的技術實力與市場性提升，將成為最重要的變數。日前三星與電動車大廠特斯拉（Tesla）簽署65億美元半導體代工合約，將以2奈米為特斯拉量產「AI6」晶片，用於自動駕駛、機器人與資料中心。
此外，蘋果（Apple）也決定在三星電子位於美國德州奧斯汀的晶圓代工廠量產新一代影像感測器。 若三星晶圓代工能成功為這些全球科技巨頭量產晶片，將有助於其爭取更多客戶。對於客戶而言，這也意味著可以透過在台積電與三星晶圓代工之間「左右逢源」，來爭取更低的採購價格，進而打破目前的壟斷局面。
(首圖來源：三星官網)
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