路透：晶片光罩製造商 Tekscend Photomask 擬在日 IPO 上市

據路透社報導，日本半導體光罩製造商 Tekscend Photomask 目標是在首次公開募股（IPO）中，爭取估值約 3,000 億日圓（約 20 億美元）。知情人士透露，Tekscend Photomask 隸屬於 Toppan Holdings，最快 9 月下旬獲得東京證券交易所的上市批准。

三年前，Toppan Holdings 與私募股權公司 Integral 將光罩業務獨立分拆，兩間公司分別持有公司 50.1% 及 49.9% 股份。這次 IPO 將包含新股與舊股的出售，其中 Integral 將出售部分持股。

Tekscend Photomask 生產的光罩主要用於將電路圖樣轉印至半導體晶圓上。該公司表示，目前正與 Toppan Holdings 一同籌備 IPO 計畫，但後者回應具體時程尚未決定。

根據倫敦證券交易所集團（LSEG）數據，日本今年至今的 IPO 案數創 2014 年來新低，但總募資額因 JX Advanced Metals 於 3 月上市而獲提振，該案是 2019 年軟銀上市以來規模最大的 IPO。

消息人士透露，美國銀行、野村證券、SMBC 日興證券及摩根士丹利 MUFG 證券將擔任 Tekscend Photomask IPO 的主承銷商。

• Tekscend Photomask targets $2 billion valuation in Japan IPO, sources say

（首圖來源：shutterstock）

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