
外電報導,台積電準備幾年內實施大規模的價格調整,對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵,在台積電不斷攀升的生產成本,特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資,以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。
台積電已計劃從 2026 年起,對年底量產的 2 奈米等 5 奈米以下先進製程,調漲價格 5% 以下。3 奈米晶圓價格約每片 2 萬美元,2 奈米將至少高 50%,達每片 3 萬美元,且未來還有可能上漲。台積電也已提前將此價格策略知會其主要客戶。然對生產成本成長壓力較小的成熟製程,台積電反而可能考慮降價。
此外,台積電此次漲價的關鍵原因在於晶片生產成本的急劇增加,投入超過 650 億美元建設的美國亞利桑那州廠區,其建設與營運成本構成為主要壓力來源。亞利桑那州的第一座工廠已於 2025 年初開始生產 4 奈米晶片,供應給蘋果和 NVIDIA 使用,而第二座工廠預計最快將於 2027 年開始量產 3 奈米以下製程。
台積電 7 月財報會議明確表示,從 2025 年開始,海外晶圓廠使總毛利率稀釋 2%~3%,長期甚至可能達到 3%~4%。這使得台積電不得不透過漲價,以維持長期 53% 以上毛利率的承諾。超微(AMD)執行長蘇姿丰在先前接受媒體時也證實,在台積電亞利桑那州工廠生產的晶片,成本將比在台灣生產的同類晶片高 5%~20%。此外,川普時代的關稅政策和美國工廠的擴建也加劇了成本壓力。
台積電之所以能夠將成本壓力轉嫁給客戶,受惠於其獨特的市場主導地位。市場研究機構 TrendForce 的資料顯示,台積電在 2025 年第二季全球晶圓代工市場的市占率達到創紀錄的 70.2%。這使得其與位居第二的三星電子的之間差距擴大至 62.9 個百分點,賦予台積電在價格談判中絕對的優勢。不僅如此,台積電在 AI 半導體生產不可或缺的先進封裝(CoWoS)技術方面也幾乎處於獨占地位,這使得包括 NVIDIA 在內的科技巨頭對台積電的依賴達到絕對的程度。
台積電漲價,主要客戶表現出接受態度。NVIDIA 執行長黃仁勳 5 月台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)表示,台積電貢獻遠遠超越財務成果,有支持漲價之意。AMD 蘇姿丰也多次強調供應鏈多元化至關重要,暗示願意承擔更高的成本。
業界人士指出,儘管價格上漲幅度比過去更快,但企業對更高電力與能源效率的晶圓代工需求依然強勁。對於台積電而言,此波漲價是其多元化布局的一部分,目的在順應以美國為中心的全球半導體製造供應鏈發展趨勢,同時藉由強勁的需求來維持穩定的獲利能力。
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