全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，濾能今年參展呈現其獨步全球的「AMC 4.0：次世代微污染控制整合方案」，這是一套涵蓋從廠務端、設備端到製程端的完整解決方案，董事長黃銘文表示，濾能推 GFT-SPR 技術與 AMC 全方位解決方案，預計明年放量挹注營運成長。
黃銘文表示，濾能今年成長動能主要來自於先進製程擴產所帶動的高等級 AMC 濾網需求，以及南科新廠量產後製造效率與供貨能力全面提升，使濾網出貨量與市場滲透率持續增加，預估隨著半導體大廠訂單持續增加，以及自有專利設計的新濾淨設備導入，下半年營運將可望逐季增溫。
黃銘文指出，濾能自主研發的 AMC 濾網產品，目前在 2 至 10 奈米的先進製程應用相當廣泛，由於半導體先進製程對 AMC 濾網的潔淨度與穩定性要求極高，只要獲得認可就能成為長期夥伴，由於濾能是全台少數「AMC 濾網+駐廠服務」的整合型供應商，下半年將逐步回升至 2022 年水準。
黃銘文分享，隨著全球半導體製程邁入次世代，製程環境的潔淨度已成為決定晶片良率與效能的關鍵因素，濾能打破傳統單點式過濾思維，透過核心的 GFT-SPR 反應單元過濾模組，並整合 MAU（Make-Up Air Unit）、FFU（Fan Filter Unit）到 TOOL 端的多階段過濾系統。
黃銘文說明，濾能實現從廠務端新風機組（Make-Up Air Unit）、生產線天花板（FFU）至高階製程機台（TOOL端）的無縫接軌，為客戶建構一個全廠無死角的超潔淨製程環境，並將以 GFT-SPR 技術與 AMC 全方位解決方案，守護半導體與高科技製程的潔淨環境。
黃銘文補充，隨著先進製程節點不斷往 2 奈米及以下演進，臨界尺寸（Critical Dimension, CD）日益縮小，製程環境對 AMC 污染的敏感度倍增，對微量污染物更是「零容忍」，而濾能的 SPR（Surface Plasma Reaction）技術能即時、有效地將難以去除的有害分子分解為無害物質。
黃銘文強調，濾能持續開發新型複合濾材與智慧過濾設備，成功打入多家國際頂級晶圓廠供應鏈，從單一產品的濾網供應商，加速轉型為半導體、光電、先進封測與第三代半導體等高端產業的解決方案夥伴，打造潔淨、高效且永續的先進製程未來。
（首圖來源：科技新報）
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