蘋果拿下 2026 年台積電 2 奈米過半產能，並採新型 WMCM 先進封裝

晶圓代工龍頭台積電 2025 年即將量產 2 奈米，代號 N2，為全球科技產業的焦點。台積電最大客戶蘋果搶先下訂單，鎖定 A20 和 A20 Pro 處理器採用。新晶片將搭載 2026 年 iPhone 18 系列手機。

MacRumors 報導，蘋果訂單確保台積電 2026 年 N2 製程至少一半產能，表示蘋果對 N2 的強烈信心，以及產品線積極佈局。蘋果至少有兩款晶片可能採台積電最新封裝，揭示 2026 年蘋果產品策略，儘管還不完全清楚哪些產品搭載新晶片。市場預估支援 MacBook Pro 的 M6 晶片，以及 2026 年更新的 Vision Pro，都可能是 2 奈米晶片產品。市場密切關注 Vision Pro 是否能在頭戴裝置市場取得進展。

封裝方面，台積電正在推動「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM），將取代台積電用於蘋果 iPhone 系統單晶片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝，較舊封裝技術，WMCM 封裝晶片配置靈活性更高。

上週蘋果舉行最重要秋季發表會，推出 iPhone 17 系列，首次亮相輕薄手機 iPhone Air。iPhone Air 定價較高，甚至超過 iPhone 17，但低於 iPhone 17 Pro。除了新手機，蘋果也同步發表多款 Apple Watch 和 AirPods Pro 等。

除了蘋果，台積電 2 奈米也獲其他客戶青睞，台積電通常保密細節，外界難得知。市場消息指出，超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）很可能也在台積電 N2 客戶名單。國內 IC 設計大廠聯發科也宣布，一款系統單晶片完成台積電 2 奈米設計定案（tape out），確認成為台積電重要客戶。

總體來說，台積電 N2 製程不僅代表半導體製造重大飛躍，更預示高性能運算與行動裝置的發展方向。蘋果為主要合作夥伴，對 N2 製程早期大規模投入，以及 WMCM 新封裝應用，無疑將對整個科技產業產生深遠影響。

(首圖來源：shutterstock)