芝普明日將舉辦興櫃前法說會，預計 9 月 26 日以每股 32.5 元登錄興櫃，董事長林士堯表示，芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，未來將不斷深耕台灣與中國市場，並陸續在韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證，逐步做到放量。
林士堯表示，芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。
林士堯指出，芝普同時具備配方開發、客製生產及品質檢驗能力，隨著全球積體電路技術快速更迭，特殊清洗劑可增加良率與產出，為半導體先進製程時代的必備材料，而芝普掌握特殊清洗劑技術核心，長期與國際大廠合作，並不斷優化產品，符合客戶各技術節點需求。
林士堯分享，其次高頻寬記憶體（HBM）受惠 AI 推動正處於強勁成長階段，由於 HBM 製造工藝複雜且精確，因此對蝕刻液的性能與需求也隨之水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證，並持續在海內外放量出貨。
林士堯說明，芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，為市場極少數能同時滿足環保無毒趨勢，並配合製程進步的產品，更擴張取代歐美與日本廠商在電子化學品供應鏈中的市場地位，同時計畫朝向環保、安全及高效能的方向開發新產品，導入半導體先進製程與封裝。
芝普自結 2025 年截至 7 月底營收 7.87 億元，毛利率 23.39%，稅後純益 0.26 億元，每股純益（EPS）1.17 元，林士堯強調，未來將不斷深耕台灣與中國市場，並陸續在韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證，逐步做到放量。
（首圖來源：芝普）
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