甩微軟推散熱黑科技陰霾、熱管理商 Vertiv 飆史高

日前才因微軟（Microsoft Corp.）震撼推出「微流體」（microfluidics）全新散熱技術、股價下殺的電力和熱管理系統設計商 Vertiv，10 月 1 日獲得華爾街券商唱多，股價翻揚飆升，創下歷史新高紀錄。

美國財經投資網站Stock Story 1日報導，巴克萊決定將Vertiv目標價從128美元大幅上修至145美元，主因AI基礎建設需求依舊強勁，但投資評等維持「中性權值」不變。不只巴克萊，高盛最近也調高了Vertiv目標價。

資料中心基礎建設需求漸增，Vertiv握有的強勢市場地位，成為華爾街券商普遍看多的根源。瑞銀則將Vertiv投資評等維持在「買進」、目標價173美元，顯示該證券相信，即便面臨潛在的競爭威脅，公司前景依舊看俏。

Vertiv 1日聞訊大漲7.11%、收161.59美元，創歷史收盤新高；年初迄今已勁揚42.23%。

微軟9月23日發布新聞稿宣布，已成功測試了一種全新冷卻系統，散熱效果比當前普遍使用的先進冷卻技術──冷板（cold plates）要好上三倍。這套系統採用了微流體技術，直接將冷卻劑導入產生熱源的晶片內部。研究人員在晶片背面蝕刻了微小通道，創造的溝槽可讓冷卻劑直接流經晶片，更有效地帶走熱能。微軟團隊也運用AI辨識晶片上獨特的熱成像（heat signatures），以便更精準地引導冷卻劑。

研究人員表示，微流體可提高次世代AI晶片的效率並改善永續性。當今資料中心內部裝設的繪圖處理器（GPU），大多是以冷板散熱，這些板子跟熱源相隔數層之遠，散熱能力也因此受限。

微軟雲端運作與創新部資深技術專案經理Sashi Majety當時表示，AI晶片每一代的效能都會增強，產生的熱量也會愈來愈多。他認為，最快五年內，還在高度仰賴傳統冷板技術散熱的業者，勢必會陷入困境。

根據模擬，微軟成功開發的「晶片內微流體冷卻系統」（in-chip microfluidic cooling system），能有效冷卻為Teams會議提供核心服務的伺服器。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Vertiv）