半導體耗材商家登精密公布 2025 年 9月份營收，集團合併營收約為新台幣 5.93 億元，較 8 月增加 5.5%，較 2024 年同期減少 2.3%。累計，2025 年前九個月營收約 50.79 億元，約略與 2024 年同期持平。
家登精密表示，2025 年公司克服全球貿易局勢、投資市場動盪，及協助客戶調整升級等種種挑戰，下半年各地區逐步迎來需求高峰期，營運動能持續走揚，全力衝刺備貨，備戰第四季出貨。
家登指出，伴隨先進封裝技術不斷突破，市場上百家爭鳴，不同製程各有優缺點，家登不放過所有製程發展機會，貼近客戶需求，涵蓋美、中、日、台大客戶，囊括從晶片、載板到封裝不同尺寸及使用需求，配合開發全製程專屬載具，迎接封裝技術量產時代來臨，家登將成為提供一站式解決方案之供應商。
全系列先進封裝載具驗證到關鍵階段，為確保後續客戶使用無虞，家登與機台廠商合作全面展開測試中，除確保相容性，期能在共同測試中建立 baseline，不僅有利於後續新產品開發，亦能確立在先進封裝載具領域領先優勢。
此外，家登持續布局產業新趨勢，放大競爭優勢，站在未來看現在，布局下一個市場潛力深厚的技術節點，有鑑於全球終端需求依然強勁，包含先進製程、先進封裝、AI 等，台灣仍扮演全球半導體供應鏈重要角色。今年家登各項圍繞先進製程的產品線出貨量皆攀新高， EUV POD 表現亮眼，先進製程FOUP顯著放量，加上後續先進封裝載具挹注，共同帶動營運新高，鞏固半導體載具領先地位。
(首圖來源：科技新報攝)
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