神達控股旗下神雲科技今年參與 2025 OCP Global Summit，並在會中展出最新 AI 叢集與資料中心解決方案，以「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」展現從單一 AI 伺服器擴展至完整叢集的開放式基礎架構，搭配液冷節能設計，全面提升效能與永續性。
神雲科技這次展示完整機櫃級解決方案 OCP ORv3 機櫃與 EIA 標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向，涵蓋 AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力。
神雲科技展示 OCP ORv3 43OU 液冷機櫃，搭載多達 14 台 C2811Z5 多節點伺服器，每節點支援 AMD EPYC 9005 系列處理器與 DDR5 記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署設計，加入 Lake Erie 儲存模組，搭配管理交換器與數據交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。
基礎設施部分，機櫃導入 Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D 電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境，而散熱配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU 液冷解決方案，具備 200kW 等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能導出。
至於神雲科技展示的 EIA 45U 氣冷機櫃，配置 4 台 G8825Z5 8U AI 伺服器，搭載 AMD Instinct MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式 AI 推論提供強大算力，網路部分導入 Dell Z9864F-ON 交換器，其核心採用 Broadcom Tomahawk 5 晶片，可支援 800G 高速互連。
同時，神雲科技與全球領導廠商共同推動 OCP OPF 規範的制定，並展示已在 AMD EPYC 9005/9004 系列處理器平台上完成的 Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴展潛力。
（首圖來源：神雲科技）
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